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PCB線路板廠家
PCB線路板廠家
網(wǎng)上的PCB線路板廠家千千萬萬,很多客戶在尋找PCB線路板廠家都會選擇很多的PCB供應(yīng)商來比較,比如:詢問價(jià)格、詢問交期、詢問工藝、詢問工廠位置等等,在進(jìn)行很多家比較之后再選擇一家進(jìn)行合作。
劉先生通過網(wǎng)上的電話聯(lián)系到我們,在交談中我們發(fā)現(xiàn)目前的問題是品質(zhì)和交期都有問題,于是決定重新找一家PCB線路板廠家,劉先生在網(wǎng)上看到我們琪翔電子有著10多年的四層pcb無鹵素板打樣報(bào)價(jià)制造經(jīng)驗(yàn),各類大型設(shè)備俱全,于是就打電話來咨詢,在交談中,劉先生對我們工廠很滿意,提出第二天要來我們工廠參觀,劉先生來到我們工廠,對我們很滿意,當(dāng)即就決定下單給我們做貨,我們有著先進(jìn)的PCB設(shè)備,注重優(yōu)化流程與降低成本從而降低售價(jià),歡迎新老顧客咨詢購買!3、油墨厚度的控制:對于厚銅的電源線路板,線路容易露銅發(fā)紅,因而需做兩次阻焊來加厚綠油的厚度。
PCB線路板金手指的識別?
PCB線路板金手指的識別
所謂的PCB線路板金手指,指的是一排等距擺放的方焊盤,露銅鍍金。多用于板卡、LCD銜接、主板、機(jī)箱等相銜接的電銜接插腳,因在其銅箔鍍鎳層上再鍍上了薄薄的一層金。
一、PCB線路板金手指界說及作用:
金手指:(GoldFinger或稱EdgeConnector)將PCB線路板一端刺進(jìn)銜接器卡槽,用銜接器的插接腳作為電路板對外銜接的出口,使焊盤或許銅皮與對應(yīng)方位的插接腳接觸來達(dá)到導(dǎo)通的意圖,并在PCB線路板此焊盤或許銅皮上鍍上鎳金,因?yàn)槌墒种感螤钏苑Q為金手指.但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指等局部鍍金。琪翔電子作為一家專業(yè)生產(chǎn)PCB線路板的工廠,采用雙線生產(chǎn),一條為大批量生產(chǎn)線,一條為加急線,在交期上可以很好的滿足客戶的要求,做到及時(shí)出貨。
二、PCB線路板金手指分類及辨認(rèn)特色
1.常規(guī)金手指(齊平手指);坐落板邊方位規(guī)整擺放相同長度,寬度的長方形焊盤.下圖為:網(wǎng)卡、顯卡等類型的什物,金手指較多.部分小板金手指較少;
2.分段金手指(連續(xù)金手指);(連續(xù)金手指):坐落板邊方位長度紛歧的長方形焊盤,并前段斷開;
3.長短金手指(即不平坦金手指)。(即不平坦金手指):坐落板邊方位長度紛歧的長方形焊盤。
特色:無字符框及標(biāo)明,常規(guī)為阻焊層注冊窗.大都外形有凹槽.金手指部分凸出板邊,或許靠近板邊.有的板兩端均有金手指.正常金手指兩面均有,部分PCB線路板只有單面金手指.有的電路板金手指單根較寬等特色。
琪翔電子為您供給高精密PCB線路板,金手指線路板、阻抗線路板、HDI線路板、四層pcb無鹵素板打樣報(bào)價(jià)、盲埋孔線路板、盤中孔線路板等等。
PCB線路板分層的原因
PCB線路板分層的原因
PCB線路板吸收熱量后,不同材料之間產(chǎn)生不同的膨脹系數(shù)而形成內(nèi)應(yīng)力,如果樹脂與樹脂,樹脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內(nèi)應(yīng)力將產(chǎn)生分層,這是PCB線路板分層的根本原因,而無鉛化之后,裝配的溫度和時(shí)間的延長,更易造成PCB線路板的分層。
那么PCB線路板分層應(yīng)該采取什么樣的措施呢?琪翔電子為大家介紹PCB線路板分層措施:
1、基材的選用要盡可能的選用有信譽(yù)保障的合格材料,多層線路板的PP料的品質(zhì)也是相當(dāng)關(guān)鍵的參數(shù)。
2、層合的工藝控制到位,尤其針對于內(nèi)層厚銅箔的多層線路板,更是要注意。在熱沖擊下,多層板的內(nèi)層出現(xiàn)PCB線路板分層,造成整批報(bào)廢。
3、沉銅質(zhì)量??變?nèi)壁的銅層致密性越好,銅層越厚,PCB線路板耐熱沖擊越強(qiáng)。既要PCB線路板的可靠性高,制作成本又要求低,電鍍工藝的控制各個(gè)步驟都要求精細(xì)化控制。
當(dāng)四層pcb無鹵素板打樣報(bào)價(jià)在高溫過程中,由于板材膨脹過大,導(dǎo)致孔內(nèi)銅箔斷裂,無法導(dǎo)通。這就是過孔不通。這也是分層的前兆,程度加重時(shí)就表現(xiàn)為分層。
高精密HDI線路板特點(diǎn)及應(yīng)用
高精密HDI線路板特點(diǎn)及應(yīng)用
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝,使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
HDI板一般采用積層法制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù),同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。
當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后,以HDI電路板來制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用,其電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外,HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。
電子產(chǎn)品不斷地向高密度、發(fā)展,所謂“高”,除了提高機(jī)器性能之外,還要縮小機(jī)器的體積。高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化,同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。目前流行的電子產(chǎn)品,諸如手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、筆記本電腦、汽車電子等,很多都是使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場的需求,HDI板的發(fā)展會非常迅速。琪翔電子把“以客戶為本”作為發(fā)展方針,我們生產(chǎn)的所有產(chǎn)品都要經(jīng)過嚴(yán)格的經(jīng)驗(yàn),產(chǎn)品必須客戶質(zhì)量要求才能出貨。
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