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FPC排線壓合工藝出現(xiàn)溢膠怎么辦
1. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之三:客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)搭配是否合理是構(gòu)成溢膠現(xiàn)象的一個(gè)重要原因。
在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中,F(xiàn)CCL和CL的搭配要盡可能的合理。如果COVERLAY膠系厚度與基材銅箔厚度相距較大,那么極有可能出現(xiàn)溢膠現(xiàn)象。應(yīng)該從源頭上避免FPC排線結(jié)構(gòu)搭配的失誤。
2. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之四:客戶FPC排線成品的特殊設(shè)計(jì)也會(huì)導(dǎo)致局部溢膠。
隨著高精密度產(chǎn)品出現(xiàn),在某些FPC排線產(chǎn)品中,設(shè)計(jì)了獨(dú)立的PAD位。在壓合升溫過(guò)程中,因其周圍沒(méi)有空隙,PAD位越小溢膠現(xiàn)象更加明顯。
在壓合假接時(shí),員工操作方式與溢膠有直接影響。
3. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之五:溢膠的產(chǎn)生和FPC排線工廠的工藝參數(shù)設(shè)置有關(guān)系。
FPC排線上的那些孔
孔(Via)是多層FPC排線的重要組成部分,鉆孔費(fèi)用通常占線路板制作費(fèi)用的30%~40%, 然而,過(guò)孔在多層FPC排線中應(yīng)該受到重視的不僅僅是因?yàn)樗臄?shù)量和價(jià)格,合適過(guò)孔尺寸、數(shù)量,過(guò)孔間及過(guò)孔與走線,元件間的距離,過(guò)孔電容,過(guò)孔電感等等。都能對(duì)設(shè)計(jì)一個(gè)性能良好的多層FPC排線造成一定的影響。今天淺談關(guān)于多層FPC排線上那些孔。
線路板上的孔根據(jù)作用可以分為兩類:
一是用作層間電氣連接;
二是用作器件固定或定位;
工藝制程上來(lái)講分為三類,即盲孔(Blind Via)、埋孔(Burried Via)和通孔(Through Via)。
盲孔位于多層FPC排線的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面內(nèi)層線路的連接,孔的深度和孔徑通常不超過(guò)一定的比率。
埋孔是指位于多層FPC排線內(nèi)層的連接孔,它不會(huì)延伸到FPC排線的表面。
埋孔位于FPC排線的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。關(guān)于通孔,是當(dāng)家花旦,這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板,用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互聯(lián)或者元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易實(shí)現(xiàn),成本較低,所以絕大部分印制電路板均使用它。
從設(shè)計(jì)角度看,一個(gè)過(guò)孔主要由兩部分組成,一是中間的鉆孔,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。顯然,在設(shè)計(jì)高速高密度線路板時(shí),電路板設(shè)計(jì)者總會(huì)希望孔越小越好,這樣線路板上可以保留更多布線空間;另外過(guò)孔越小,其自身寄生電容也越小,更適合于高速電路。但是與此同時(shí),尺寸的縮小也帶來(lái)了成本的上升,并且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限的減小,它受到鉆孔(Drill)和電鍍(Plating)等工藝技術(shù)的限制??自叫?,鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間也就越長(zhǎng),也越容易偏離中心位置。
?FPC排線上的電磁屏蔽膜
FPC排線上的電磁屏蔽膜
隨著電子器件朝著小型化、便攜化方向發(fā)展,電子器件的組裝也越來(lái)越集約化。撓性線路板,由于其具有體積小、重量輕、線路密度高等優(yōu)點(diǎn),逐漸地取代了傳統(tǒng)導(dǎo)線在電子器件組裝的作用。從近幾年來(lái),撓性線路板(FPC排線)占印制線路板(PCB)市場(chǎng)份額從不足10 %提高至20 %以上,也證明了FPC市場(chǎng)需求的發(fā)展。
FPC排線作為電子器件中的連接線,主要是起到導(dǎo)通電流和傳輸信號(hào)的作用。當(dāng)信號(hào)傳輸線分布在FPC排線外層時(shí),為了避免信號(hào)傳輸過(guò)程受到電磁干擾而引起信號(hào)失真,F(xiàn)PC排線在壓合覆蓋膜后會(huì)再壓合一層導(dǎo)電層(電磁屏蔽膜),起到屏蔽外面電磁干擾的作用。其中常見(jiàn)的是數(shù)碼相機(jī)中作為圖像信號(hào)傳輸?shù)腇PC排線。作為傳輸線的FPC排線通常有著特殊的阻抗要求,但壓合電磁屏蔽膜后的FPC排線結(jié)構(gòu)出現(xiàn)變化,其阻抗計(jì)算方式也需要進(jìn)行修正。因此,本文通過(guò)FPC排線壓合電磁屏蔽膜后的阻抗變化研究,修正其阻抗計(jì)算方式,為FPC排線壓合電磁屏蔽工程設(shè)計(jì)時(shí)提供參考。
二、試驗(yàn)設(shè)計(jì)
1.試驗(yàn)材料
PI基無(wú)膠板材:PI厚 2 mil,銅厚0.5/0.5 OZ;
覆蓋膜:PI厚 0.5~2 mil,膠厚25~35 μm;
電磁屏蔽膜:導(dǎo)電膠厚 10 um,PI厚 6-10 μm。
試驗(yàn)、測(cè)試設(shè)備及條件
快壓機(jī)、網(wǎng)絡(luò)分析儀。