FPC排線出現(xiàn)表面問題該怎么辦？

FPC排線氧化

FPC排線印制板阻焊層下銅箔線條上有發(fā)黑的跡象，造成的原因有擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液體濺過或是用手模過，解決的方法是網(wǎng)印時目檢印制板兩面銅箔是否有氧化現(xiàn)象。

FPC排線圖形有孔

原因是照相底版上有污物，使印制板在曝光過程中應見光的部分沒有見光，造成圖形有孔，解決方法是在曝光過程中經(jīng)常檢查照相底版的清潔度。

FPC排線表面有污物

因為FPC排線印制板網(wǎng)印間是屬于潔凈間，所以，在網(wǎng)印抽風口處應有一根靜電線來起到吸附空氣中的飛毛等雜物的作用，所以，為了減少表面污物，就要充分保證潔凈間的潔凈度并適當?shù)膶嵤┮恍┚唧w措施：如進入潔凈間要充分保證操作者的清潔度，避免無關人員穿行潔凈間，定期打掃潔凈間等。

FPC排線表面不均勻

在網(wǎng)印時沒有注意及時印紙，清除網(wǎng)版的殘余油墨，造成表面不均勻，解決方法是要及時印紙清除網(wǎng)版的殘余油墨。

FPC排線重影

整個FPC排線印制板上焊盤旁邊有規(guī)律的墨點存在，出現(xiàn)的原因是網(wǎng)印時FPC排線印制板定位不牢和網(wǎng)版上的殘墨沒有及時去掉堆積到印制板上，解決的方法是用定位銷固定牢固和及時印紙去掉網(wǎng)版上的殘墨。

FPC排線兩面顏色不一致

所造成的原因，有可能是兩面網(wǎng)印的刀數(shù)相差很大，還有是新舊墨的混用，有可能一面是用攪拌好的新墨，而另一面是用的放置很長時間的舊墨，解決方法是盡量避免以上兩種情況的出現(xiàn)。

FPC排線拼版時需要遵循幾條原則

FPC排線在生產(chǎn)過程中，為了節(jié)省成本，提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期，都會采用拼版的方式生產(chǎn)，而不是單片生產(chǎn)。在FPC排線拼版時，需要遵循幾條原則。

1、在各工序可生產(chǎn)的前提下，拼版盡量"擠"。所謂“擠”，就是縮小相鄰板與板之間的距離，從而減少整個拼版的尺寸，節(jié)約生產(chǎn)材料，從而降低生產(chǎn)成本。

2、單片板之間間距至少大于2.5mm。首先，這是為了滿足放置定位孔的需求，在批量生產(chǎn)過程中，成型一般采取模沖的方式，為了增強模沖精準性，在拼版內(nèi)每片之間，需要放置定位孔，以免模沖偏位，導致FPC排線報廢;在樣品生產(chǎn)過程中，一般使用激光切割成型，為了避免微偏，防止出現(xiàn)一片偏而整張偏的情況，單片之間也不能直接相連，從而使其兩兩互不影響。

3、拼版需添加蝕刻字符，對拼版尺寸、數(shù)量等進行簡單說明，從而便于后續(xù)生產(chǎn)中核對與校驗。

4、整個拼版四角增加定位孔，并選擇一角標注不同定位孔，便于后續(xù)工序生產(chǎn)中保持方向一致，從而不至于導致封膜貼返，字符印返等情況。

5、拼版寬度固定為250mm，長度盡可能也在250mm以內(nèi)。拼版尺寸越大，偏移越大，生產(chǎn)精度越差，成品不良率越高。

5、拼版寬度固定為250mm，長度盡可能也在250mm以內(nèi)。拼版尺寸越大，偏移越大，生產(chǎn)精度越差，成品不良率越高。

FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量的人員因素

1. 人員的因素

   就是指在FPC排線廠生產(chǎn)的所有人員，包括主管、產(chǎn)線員工、品質(zhì)人員等一切存在的人。人是生產(chǎn)管理和質(zhì)量管理中大的難點，對待工作的態(tài)度，對產(chǎn)品質(zhì)量的理解都不一樣。因此作為管理人員，要激發(fā)員工的工作熱情，提高工作的積極性。應經(jīng)常對他們的腦海灌輸產(chǎn)品質(zhì)量意識，讓員工有了質(zhì)量意識后，就要教育員工如何才能搞好產(chǎn)品質(zhì)量。

   產(chǎn)品質(zhì)量的提高，依賴于整個生產(chǎn)過程中的每個環(huán)節(jié)和細節(jié)工作質(zhì)量的提高，好的產(chǎn)品質(zhì)量是生產(chǎn)出來的，一切以預防為主。如果不在各個環(huán)節(jié)找出產(chǎn)生不良的原因，不解決產(chǎn)生不良品的問題，不良品還是照樣還會產(chǎn)生。因此應把“事后把關”變?yōu)椤笆虑翱刂品e極預防”。

FPC單面板與FPC雙面板的結(jié)構(gòu)【智天諾FPC】為您表述

FPC單面板與FPC雙面板的構(gòu)造【智天諾FPC】為您表述 依照疊加層數(shù)區(qū)劃，可分成FPC單面板、FPC雙面板、FPC多層板等。FPC單面板的構(gòu)造是FPC柔性電路板中比較簡單的FPC柔性電路板。一般基材 AD膠 銅箔是一套買回來的原料，保護膜 AD膠是另一種買回來的原料。，銅箔要開展離子注入等處理工藝來獲得必須的電源電路，保護膜要開展打孔以外露相對的焊層。清理以后再用擠壓成型法把二者融合起來。隨后再在外露的焊層一部分電鍍金或錫等開展維護。那樣，F(xiàn)PC電路板就做好了。一般也要沖壓模具成相對樣子的小線路板。也是有無需保護膜而立即在銅箔上印阻焊層的，那樣成本費會低一些，但FPC排線的沖擊韌性會越差。除非是抗壓強度規(guī)定不太高但價錢必須盡可能低的場所，基本的FPC排線是運用貼保護膜的方式。 FPC雙面板的構(gòu)造是當電源電路的路線太繁雜、FPC單面板沒法走線或必須銅箔以開展接地裝置屏蔽掉時，就必須采用FPC雙面板乃至FPC多層板。FPC多層板與FPC單面板典型性的差別是提升了過孔構(gòu)造便于相互連接各層銅箔。一般基材 AD膠 銅箔的一個制作工藝便是制做過孔。先在基材和銅箔上打孔，清理以后鑲上一定薄厚的銅，焊盤就做好了。以后的加工工藝和FPC單面板基本上一樣。