FPC排線的主要應(yīng)用產(chǎn)品

FPC排線能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。

FPC排線是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計解決方案包括從單面的導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維封裝。

柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導(dǎo)線線束方法要減少70%。FPC排線還可以通過使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。

由于可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲，F(xiàn)PC排線可以很好地適用于連續(xù)運動或定期運動的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號/電源移動而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于FPC排線。

FPC排線提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號快速傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫；較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。

由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路和線纜，F(xiàn)PC排線可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因為復(fù)雜的多個系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時，易出現(xiàn)較高的組件錯位率。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設(shè)計成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨立布線工程有關(guān)的人為錯誤。

20世紀(jì)70年代末期則逐漸應(yīng)用到計算機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、噴墨打印機(jī)、汽車音響、及硬盤驅(qū)動器等電子產(chǎn)品中。打開一臺35mm的照相機(jī)，里面有9～14處不同的FPC排線。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及物件可彎曲。心臟起搏器、、視頻攝像機(jī)、助聽器、筆記本電腦——今天幾乎所有使用的東西里面都有FPC排線。

FPC排線有哪些常見不良表現(xiàn)

FPC排線常見不良表現(xiàn)即原因有

斷針

a.鉆機(jī)操作不當(dāng)

b.鉆頭存有問題

c.進(jìn)刀太快等

毛邊：

a.蓋板，墊板不正確

b. 鉆孔條件不對

c. 靜電吸附等等

FPC排線常見不良解決方法

a. 操作人員;技術(shù)能力,責(zé)任心,熟練程度

b. 鉆針;材質(zhì),形狀,鉆數(shù),鉆尖

c. 壓板;墊板;材質(zhì),厚度,導(dǎo)熱性

d. 鉆孔機(jī);震動,位置精度,夾力,輔助性能

e. 鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉(zhuǎn)數(shù),進(jìn)刀退刀速.

f. 加工環(huán)境;外力震h. 動,噪音,溫度,濕度

FPC排線PHT流程及各步作用

整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗。

a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負(fù)電荷極化為政電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.

b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.

c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).

d. 預(yù)浸;防止對活化槽的污染.

e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.

f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去。

g. 化學(xué)銅：通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面

FPC排線連接器優(yōu)勢特點

其一:FPC排線連接器的特點即為密度高,體積小,重量輕,7~129芯,9種孔位排列，F(xiàn)PC排線連接器FH23規(guī)格系列的特點：節(jié)省空間的設(shè)計:連接器高度為1.0mm的安裝面積和深度是3.2毫米. 焊接端子上的0.6毫米端子間距,現(xiàn)有的前面和背面的連接器。

其二：FPC排線連接器.YF52( 6.3mm. 2.0mm110°) 采用前鎖定構(gòu)造。FPC排線適用于數(shù)字機(jī)器， 其它用途都是比較廣泛。