?FPC排線上的電磁屏蔽膜

FPC排線上的電磁屏蔽膜

隨著電子器件朝著小型化、便攜化方向發(fā)展，電子器件的組裝也越來(lái)越集約化。撓性線路板，由于其具有體積小、重量輕、線路密度高等優(yōu)點(diǎn)，逐漸地取代了傳統(tǒng)導(dǎo)線在電子器件組裝的作用。從近幾年來(lái)，撓性線路板（FPC排線）占印制線路板（PCB）市場(chǎng)份額從不足10 %提高至20 %以上，也證明了FPC市場(chǎng)需求的發(fā)展。

FPC排線作為電子器件中的連接線，主要是起到導(dǎo)通電流和傳輸信號(hào)的作用。當(dāng)信號(hào)傳輸線分布在FPC排線外層時(shí)，為了避免信號(hào)傳輸過(guò)程受到電磁干擾而引起信號(hào)失真，F(xiàn)PC排線在壓合覆蓋膜后會(huì)再壓合一層導(dǎo)電層（電磁屏蔽膜），起到屏蔽外面電磁干擾的作用。其中常見的是數(shù)碼相機(jī)中作為圖像信號(hào)傳輸?shù)腇PC排線。作為傳輸線的FPC排線通常有著特殊的阻抗要求，但壓合電磁屏蔽膜后的FPC排線結(jié)構(gòu)出現(xiàn)變化，其阻抗計(jì)算方式也需要進(jìn)行修正。因此，本文通過(guò)FPC排線壓合電磁屏蔽膜后的阻抗變化研究，修正其阻抗計(jì)算方式，為FPC排線壓合電磁屏蔽工程設(shè)計(jì)時(shí)提供參考。

二、試驗(yàn)設(shè)計(jì)

1.試驗(yàn)材料

PI基無(wú)膠板材：PI厚 2 mil，銅厚0.5/0.5 OZ；

覆蓋膜：PI厚 0.5~2 mil，膠厚25~35 μm；

電磁屏蔽膜：導(dǎo)電膠厚 10 um，PI厚 6-10 μm。

試驗(yàn)、測(cè)試設(shè)備及條件

快壓機(jī)、網(wǎng)絡(luò)分析儀。

手機(jī)創(chuàng)新不斷，F(xiàn)PC價(jià)值及需求量趨勢(shì)！

例如屏下指紋模組所使用的軟硬結(jié)合板、折疊屏所用的更大面積的LMC 用 FPC、以及此次新誕生虛擬側(cè)鍵，其 FPC 的價(jià)值量均要高于普通手機(jī)內(nèi)用的 FPC。

而對(duì)于模組所使用 FPC 來(lái)看，目前中小尺寸 LCM（LCD 顯示模組）用 FPC 的價(jià)格約在1800-2000 元（弘信電子 FPC 價(jià)格），而隨著 OLED 的滲透率逐步提高，LCD用的 FPC 將不能適用于 OLED，對(duì)應(yīng)的技術(shù)難度或?qū)膯坞p面 FPC 提高至多層 FPC，以及價(jià)值量也將同向增長(zhǎng)。

FPC連接器測(cè)試項(xiàng)目及測(cè)試解決方案

FPC連接器具有高可靠性、輕薄的特點(diǎn)，在手機(jī)內(nèi)部FPC連接器主要用于實(shí)現(xiàn)電路連接，隨著智能手機(jī)一體化的發(fā)展趨勢(shì)，未來(lái)FPC連接器有望實(shí)現(xiàn)與手機(jī)其他部件一同整合在LCD模組的框架上。小pitch的FPC連接器也將是未來(lái)的主要發(fā)展方向，在FPC連接器制造完成后，需要進(jìn)行測(cè)試，目的是為了驗(yàn)證FPC連接器的質(zhì)量和性能方面是否達(dá)到出廠的合格標(biāo)準(zhǔn)。

FPC連接器的測(cè)試項(xiàng)目分為外觀測(cè)試、電性能測(cè)試和可靠性測(cè)試。主要測(cè)試內(nèi)容包括：1. 外觀測(cè)試：檢查FPC連接器表面是否有起泡、開裂、分層等不良現(xiàn)象，檢查FPC連接器背部粘性是否有脫落，F(xiàn)PC連接器的尺寸、規(guī)格是否相符以及公母座松緊度；抗折性：測(cè)試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件有否移位；焊接：有無(wú)假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷。2.  電性能測(cè)試，通斷測(cè)試：進(jìn)行線路通斷測(cè)試，不能出現(xiàn)開路或短路，F(xiàn)PC排線線路全長(zhǎng)(從一頭到另一頭)的導(dǎo)通電阻值要求≤1Ω；可焊性測(cè)試：FPC排線焊盤上錫情況，是否良好；裝機(jī)測(cè)試：裝在相應(yīng)的手機(jī)上，看其功能是否良好。3. 可靠性測(cè)試，拉力、彎折測(cè)試：測(cè)試FPC連接器的抗拉能力，彎折后性能是否合格；濕熱、高溫測(cè)試：在濕熱、高溫下，F(xiàn)PC排線有無(wú)變形、掉漆、掉色、氧化、腐蝕、變色等現(xiàn)象；高低溫存儲(chǔ)、工作測(cè)試：FPC連接器在高低溫下的存儲(chǔ)狀態(tài)和工作狀態(tài)是否達(dá)標(biāo)。

FPC常用的模切輔材有幾種？

FPC排線的基材一般為雙面或單面銅箔，這是整個(gè)FPC排線的基礎(chǔ)，F(xiàn)PC排線的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來(lái)輔助安裝與適應(yīng)使用環(huán)境。主要有下面幾種：

1、FR4-質(zhì)地較硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC排線焊接處的反面，作為加強(qiáng)，方便焊接穩(wěn)定可靠；

FR-4是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào)，所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過(guò)燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級(jí)，因此目前一般電路板所用的FR-4等級(jí)材料就有非常多的種類，但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料。

2、PI膠帶-質(zhì)地較軟，可彎曲，主要用在金手指區(qū)域的加厚加強(qiáng)，便于插拔；

PI膠帶，全名是聚酰膠帶。PI膠帶是以聚酰薄膜為基材，采用進(jìn)口有機(jī)硅壓敏膠粘劑，具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣（H級(jí)）、防輻射等性能。適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護(hù)金手指和電器絕緣、馬達(dá)絕緣，以及鋰電池正負(fù)極耳固定。

3、鋼片-質(zhì)地硬，功能與FR4一樣，用于焊接處補(bǔ)強(qiáng)，比FR4美觀，可接地，硬度較FR4高；

鋼片，材料為原裝進(jìn)口不銹鋼經(jīng)熱處理精磨加工制成,具有精密度高、拉力度強(qiáng)、光潔度好、有韌性、不易折斷的特點(diǎn)。

4、EMI電磁膜-貼于FPC排線表面，用于屏蔽信號(hào)干擾；

EMI電磁膜是一種通過(guò)真空濺射的方法，可以在不同襯底的（PET/PC/玻璃等）基材上鍍屏蔽材料，以極低的電阻實(shí)現(xiàn)EMI電磁干擾屏蔽。

6、3M膠紙-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與FPC排線粘貼，以及FPC排線與客戶產(chǎn)品組裝固定；

FPC排線輔材的使用，要根據(jù)客戶的使用環(huán)境與功能要求來(lái)決定。