熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。以純銅或銅合金制成各種形狀包括棒、線、板、帶、條、管、箔等統(tǒng)稱銅材。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復(fù)合型電子封裝材料，這類電子封裝復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導(dǎo)電導(dǎo)熱的材料層，當(dāng)然，也有兩層，或者四層復(fù)合層板。銅材的加工有軋制、擠制及拉制等方法，銅材中板材和條材有熱軋的和冷軋的。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合，電鍍復(fù)合，成形等方法加工制備的，這類材料在平面方向有很好的熱導(dǎo)率和較低的膨脹系數(shù)，并且基本上不存在致密問題，此外，這種材料加工成本比較低，例如可以成卷的連續(xù)軋制復(fù)合生產(chǎn)Cu/Invar/Cu復(fù)合板材，能夠大大降低生產(chǎn)成本，還可加工成70um箔材，可以廣泛的應(yīng)用于PCB的芯層和引線框架材料。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。產(chǎn)品特色☆比銅/鉬/銅材料有更高的熱導(dǎo)率☆可沖制成零件，降低成本☆界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊☆可設(shè)計的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配☆無磁性。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅由于CMC理論熱導(dǎo)率高、膨脹系數(shù)與Si相匹配，早在上世紀(jì)90年代，國內(nèi)外專家學(xué)者就對其進(jìn)行了深入研究，美國的AMAX公司和climax Specialty metals公司利用熱軋復(fù)合的方法，生產(chǎn)出來Cu/Mo/Cu（CMC）復(fù)合材料，并申請了專利，已用在B2隱形炸機(jī)的電子設(shè)備上.CMC的結(jié)構(gòu)與CIC一樣都是三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，但硬度、抗拉強(qiáng)度、熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率卻比CIC高的多，這是因為CMC的中間是鉬板，而鉬的強(qiáng)度、導(dǎo)電、和導(dǎo)熱性都要高于Inar合金。我們可以為客戶提供各種厚度和不同層數(shù)結(jié)構(gòu)的層片結(jié)構(gòu)材料，以滿足客戶的各種使用要求。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。鉬銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色:◇未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素，得以保持高的導(dǎo)熱性能◇優(yōu)異的氣密性◇較小的密度，更適合于飛行電子設(shè)備◇鉬含量不超過75%時，可提供軋制板材，偏于沖制零件◇可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品。歡迎來電咨詢！

銅板分類：鋁青銅板，黃銅板，錫青銅板，硅青銅板，鈹青銅板，鎢銅板，紫銅板，紅銅板，無氧銅板，各規(guī)格/型號銅板。

常用銅板牌號：H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。

銅/鉬-銅/銅材料

銅/鉬-銅/銅也是三明治結(jié)構(gòu)，芯材為金屬M(fèi)o70Cu合金，雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1，具有高強(qiáng)度，高熱導(dǎo)率以及可沖制成型等特點(diǎn)。因此，它經(jīng)常應(yīng)用射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件封裝中。

產(chǎn)品特色

☆比銅/鉬/銅材料有更高的熱導(dǎo)率

☆可沖制成零件，降低成本

☆界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊

☆可設(shè)計的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配

☆無磁性