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.焊縫返修
焊縫返修要求:
對(duì)焊縫上不允許存在的缺陷應(yīng)找出原因,制定可行的返修方案后才能返修。
返修焊縫經(jīng)修磨后應(yīng)與基本金屬圓滑過渡并和原焊縫外形尺寸基本相同。
返修焊用焊材應(yīng)與原產(chǎn)品焊接要求相同。
鍋筒環(huán)、縱縫交接點(diǎn)處的返修,應(yīng)先焊縱縫,后焊環(huán)縫。
返修前,缺陷應(yīng)徹底清除,禁止在與水接觸的情況下進(jìn)行返修。
修理經(jīng)熱處理的鍋爐受壓元件時(shí),焊接后原則上應(yīng)參照原熱處理規(guī)范進(jìn)行焊后熱處理。
焊縫返修后,應(yīng)按原焊縫的質(zhì)量要求進(jìn)行外觀檢查和無損檢驗(yàn)。同一位置的返修不得超過兩次。
返修焊縫經(jīng)焊縫外觀檢查合格后重新進(jìn)行水壓試驗(yàn)。
一、鉆軸傳動(dòng)比絕大多數(shù)鉆軸的傳動(dòng)比是由鉆頭的圓內(nèi)速率計(jì)算出來的。從生產(chǎn)制造主力軍及數(shù)控刀具使用期限的角度來看有其合適的速度范圍。對(duì)一般直徑的鉆頭而言是100-兩百米/分鐘,但對(duì)于特小直徑鉆頭而言,此速度愈來愈十分高,甚至超過10000轉(zhuǎn)/分鐘(對(duì)0.3毫米以下直徑的鉆針而言)其低值易耗在120000-150000轉(zhuǎn)/分鐘正中間,因此在振動(dòng)及孔位精度的限制下此類迅速鉆頭的選算盡量從的角度充分考慮。二、進(jìn)刀量在打孔整個(gè)過程中,進(jìn)刀量與鉆針的銑削摩阻關(guān)系較為密切。當(dāng)進(jìn)刀量增加時(shí)鉆頭所收的扭距及驅(qū)動(dòng)力也占有率的增加。對(duì)小鉆針而言,為了更好地能夠更好地增加損壞抗拉強(qiáng)度所做的增加鉆腹及降低銑面槽占地面積的占有率,促進(jìn)打孔整個(gè)過程中驅(qū)動(dòng)力務(wù)必
增加的很多,銑面愈來愈很不適當(dāng),因此反而不能增加進(jìn)刀量。一般在鉆小圓孔時(shí),進(jìn)刀量控制范圍在0.005-0.03mm/正中間。當(dāng)打孔的直徑降低或孔的縱橫比增加時(shí),進(jìn)刀量也許相對(duì)降低。三、入料板或蓋板入料板或蓋板的作用是維護(hù)保養(yǎng)pcbpcb線路板上的線路,減少毛頭的導(dǎo)致,改進(jìn)孔的品質(zhì),增加化學(xué)反應(yīng)能力及打孔的精度等。但對(duì)小圓孔而言蓋板的運(yùn)用不合理,因會(huì)造成孔深層次增加,及孔縱橫比的增加,在運(yùn)用0.1-0.2毫米值特小鉆針時(shí),有時(shí)不用蓋板反而能獲得
更強(qiáng)的結(jié)果。在運(yùn)用蓋板時(shí),厚薄的選擇以工作上并不是導(dǎo)致飄動(dòng)為規(guī)范下越薄越好,若原料是鋁,適當(dāng)?shù)暮癖?.1-0.2毫米,若為酚類,適當(dāng)?shù)暮癖?.3-0.5毫米較低的凸線平面設(shè)計(jì)圖及光潔的表面是對(duì)蓋板的要求,尤其是對(duì)高寬比的打孔