選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

在大多數(shù)不需要小型化和大功率的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術(shù)線路板，比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及數(shù)字等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。

選擇焊優(yōu)點(diǎn)：焊點(diǎn)近乎，勞動(dòng)力成本和返修成本要比手工焊接的低，減少了對(duì)熟練的人工勞動(dòng)力的培訓(xùn)要求與人力成本，焊點(diǎn)的一致性非常好，生產(chǎn)效率也很高。

選擇焊預(yù)熱技術(shù)

預(yù)熱的目的是要盡可能減少在焊接前的熱沖擊。預(yù)熱系統(tǒng)既可以和選擇焊機(jī)器集成在一起，也可以作為選擇焊機(jī)器的選配模塊來提供預(yù)熱。

快速紅外加熱技術(shù)、局部紅外加熱技術(shù)和局部石英晶體諧振加熱技術(shù)都是可行的技術(shù)，而且可以在電路板的底部和頂部使用。局部石英諧振加熱技術(shù)一般適用于厚的電路板。

選擇性焊接通常用于線路板完成大部分裝配后再補(bǔ)充焊接一些 穿孔插裝元器件,它在某些方面和手工焊類似，都是在線路板組裝完成后針對(duì)個(gè)別元器件的焊接工作，但是與手工焊相比，由于其所有工藝參數(shù)都能得到控制而且重復(fù)性高，因此焊點(diǎn)的質(zhì)量要好的多。離線選擇焊生產(chǎn)

選擇性波峰焊的技術(shù)要點(diǎn)選擇性波峰焊作業(yè)流程一般由助焊劑噴涂、 預(yù)熱、焊接3個(gè)部分組成。通過設(shè)備的程序設(shè)置， 可對(duì)將要焊接的焊點(diǎn)依次完成助焊劑噴涂工作， 然后焊點(diǎn)經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，再由焊接模塊對(duì)其 進(jìn)行逐點(diǎn)焊接。離線選擇焊生產(chǎn)