選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動進(jìn)行。

波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量，如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高，可以考慮用氮?dú)夤に嚤热绮ǚ鍋頊p少錫渣并提高焊點(diǎn)的浸潤性。如果使用一臺中型的機(jī)器，其工藝可以分為氮?dú)夤に嚭涂諝夤に?。用戶仍然可以在空氣環(huán)境下處理復(fù)雜的板子，在這種情況下，可根據(jù)客戶的要求使用腐蝕性助焊劑，在焊接后再進(jìn)行清洗，或者使用低固態(tài)助焊劑。

選擇焊優(yōu)點(diǎn)：焊點(diǎn)近乎，勞動力成本和返修成本要比手工焊接的低，減少了對熟練的人工勞動力的培訓(xùn)要求與人力成本，焊點(diǎn)的一致性非常好，生產(chǎn)效率也很高。

除了一次只焊接一個(gè)焊點(diǎn)，還可以把選擇焊設(shè)計(jì)成能夠執(zhí)行“下移”和“平拖”移動。這些設(shè)計(jì)是針對相隔很近的焊點(diǎn)，這些焊點(diǎn)可以在一次下移動作中用相同的焊接操作完成多個(gè)焊點(diǎn)的焊接，或者在一個(gè)很長連接器中焊接一行焊點(diǎn)，例如，通過拖動使焊錫逐次接觸它們。

現(xiàn)在選擇焊開始變得日益普遍。它可以處理使用混合技術(shù)的電路板上的插孔元件，各種形狀的電路板、焊點(diǎn)圖案與器件；與手動焊接相比，它的速度明顯要快得多，可靠性也更高，因此，從原型設(shè)置提升到常規(guī)生產(chǎn)，使用選擇焊是很自然的事情；一旦完成編程，菜單可以存鐺，此后就可以按照相同的方式執(zhí)行同樣的操作，確?？煽康闹貜?fù)性。

出現(xiàn)混合電路板的原因有很多。

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選擇性焊接的優(yōu)點(diǎn)在于它的適用性比較強(qiáng)，能夠很好地焊接各種元器件、引腳以及處于不同位置的焊點(diǎn)，例如它可以焊接線路板底面的表面安裝器件，也可以翻轉(zhuǎn)線路板在板子的兩面進(jìn)行焊接，不論是大面積針柵陣列(PGA)封裝還是帶有較大散熱器的元器件，它都能輕松焊接。離線式波峰焊廠