波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。

波峰焊接并查驗(待全部焊接參數抵達設定值后進行)

a. 把 PCB 輕輕地放在傳送帶(或夾具)上，機器自動進行噴涂助 焊劑、枯燥、預熱、波峰焊、冷卻。

b. 在波峰焊出口處接住 PCB。

c. 按出廠查驗規(guī)范。

回流焊保養(yǎng)注意事項

為避免清理爐膛不當，造成燃燒或，嚴禁使用高揮發(fā)性溶劑清理爐膛內外，若法避免使用高揮發(fā)性溶劑如酒精、異等，請清理完畢后，必須確保此類物質揮發(fā)完后方可使用設備。保養(yǎng)前必須先將各零部件上的助焊，灰塵，污垢或其他異物清理干凈在上油！特別注意的是，我們在對回流焊進行日常保養(yǎng)的同時，如發(fā)現機器有故障問題時，不能擅自維修，必須及時通知設備管理人員處理。同時在保養(yǎng)的過程中必須注意安全作業(yè)，切勿不規(guī)范操作。

預熱

預熱主要有三個作用：使焊劑中的溶劑揮發(fā)；減小焊接時PCBA各部位的溫度差；使焊劑活化。單面焊接

（1）預熱開始溫度（Tsmin），一般沒有特別的要求，通常比預熱結束溫度（Tsmax）低50℃左右；

（2）預熱結束溫度（Tsmax）為焊膏熔點以下20~30℃左右。通常，有鉛工藝設置在150℃左右，無鉛工藝設置在200℃左右。單面焊接

（3）保溫時間(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在進入再流焊階段前達到基本的熱平衡即可，在這樣的前提下，越短越好。從經驗看，保溫時間只要不超過5 min ，一般不會出現所謂的焊劑提前失效問題。單面焊接

預熱的作用是為了加熱元件和PCB板來減小熱沖擊（<100oC），蒸發(fā)掉溶劑和發(fā)揮助焊劑的活性。過高的預熱將過多地消耗助焊劑的活性，易造成短路, 虛焊.過低的預熱將不能發(fā)揮助焊劑的活性, 同樣會有短路, 包焊, 溶劑在焊接區(qū)揮發(fā),容易錫珠, 針K等缺陷.  

建議當設置溫度曲線時，可分別在板面和板底設置熱電偶線來監(jiān)測板面元器件溫度和板底的助焊劑預熱溫度，從而避免元器件熱損壞和助焊劑活化不良。單面焊接