錫膏自動(dòng)回溫機(jī)

功能：錫膏定時(shí)回溫機(jī)，一機(jī)多槽位，可同時(shí)多瓶錫膏回溫，智能回溫，有效管控錫膏回溫時(shí)間，保證錫膏活性，烤漆外觀，表面光滑整潔，整齊美觀

采用進(jìn)口電器件組裝生產(chǎn)；

1.每罐錫膏放置槽都有獨(dú)立的時(shí)間操控。設(shè)定好時(shí)間錫膏罐會(huì)自動(dòng)下沉，錫膏完成回溫會(huì)自動(dòng)彈出；

2.可同時(shí)回溫多罐每罐500G的錫膏；

注：在突然斷電的情況下，如果未達(dá)到設(shè)定的時(shí)間，錫膏瓶將自動(dòng)彈出；

錫膏定時(shí)回溫機(jī)，一機(jī)多槽位，可同時(shí)多瓶錫膏回溫，智能回溫，有效管控錫膏回溫時(shí)間，保證錫膏活性，烤漆外觀，表面光滑整潔，整齊美觀

錫膏回溫機(jī)機(jī)安裝與調(diào)試：

安裝

1.請(qǐng)將機(jī)器置于水平穩(wěn)定的桌面或地面上，避免機(jī)器產(chǎn)生搖晃；

2.請(qǐng)檢查機(jī)器的使用電壓規(guī)格(Ac220v)應(yīng)與市電之電壓規(guī)格相符，接通220v電源；

3.請(qǐng)確認(rèn)機(jī)器凹槽內(nèi)是否有異物，避免發(fā)生不必要的麻煩。

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

二、立碑：

1.印刷不均勻或偏移太多，一側(cè)錫厚，拉力大，另一側(cè)錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.貼片偏移，引起兩側(cè)受力不均。

3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。

4.兩端焊盤寬窄不同，導(dǎo)致親和力不同。

5.錫膏印刷后放置過久，F(xiàn)LUX揮發(fā)過多而活性下降。

6.REFLOW預(yù)熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大于錫膏對(duì)元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來測(cè)量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。

使用量塊無法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因：

量塊表面無法成像

錫膏與線路板表面都是比較粗糙的表面，在激光的照射下會(huì)形成漫反射現(xiàn)象，從而使攝像頭極易觀測(cè)到。

而量塊在制造時(shí)后一道工序是精密研磨，其表面加工成鏡面一樣。量塊對(duì)激光的反射形成鏡面反射現(xiàn)象，而激光方向性強(qiáng)的特點(diǎn)使得攝像頭無法觀測(cè)到激光束或即使觀測(cè)到其光亮度也很低。從而無法順利在電腦中成像。