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電子設(shè)備向數(shù)字化發(fā)展,對(duì)配套的印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求,達(dá)到這些要求的關(guān)鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有,為了實(shí)現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化,需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。
突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關(guān)鍵是撓性覆銅箔板材料,許多數(shù)字化電子設(shè)備需要應(yīng)用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無(wú)粘結(jié)劑撓性覆銅箔板材料。
PCB單面線路板的設(shè)計(jì)需要接觸很多的數(shù)據(jù)和一些物理方面的知識(shí),可以說(shuō)是一門(mén)綜合性的技術(shù)項(xiàng)目。想要制作出好的線路板,不僅需要扎實(shí)的基礎(chǔ)功底,同時(shí)對(duì)阻抗性也要保持敏感度,關(guān)于PCB板涉及的阻抗主要有以下幾方面:
近年來(lái),IC集成度的提高和應(yīng)用,其信號(hào)傳輸頻率和速度越來(lái)越高,因而在印制板導(dǎo)線中,信號(hào)傳輸(發(fā)射)高到某一定值后,便會(huì)受到印制板導(dǎo)線本身的影響,從而導(dǎo)致傳輸信號(hào)的嚴(yán)重失真或完全喪失。這表明,PCB導(dǎo)線所“流通”的“東西”并不是電流,而是方波訊號(hào)或脈沖在能量上的傳輸。
如果要將兩塊PCB相互連結(jié),一般我們都會(huì)用到俗稱金手指的邊接頭。金手指上包含了許多露的銅墊,這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部份。通常連接時(shí),我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上。在計(jì)算機(jī)中,像是顯示卡,聲卡或是其它類似的界面卡,都是借著金手指來(lái)與主機(jī)板連接的。
PCB上的綠色或是棕色,是阻焊漆的顏色。這層是絕緣的防護(hù)層,可以保護(hù)銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào),以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面。