設計PCB電路板的10個簡單步驟

步驟3：原理圖捕獲：鏈接到PCB

PCB設計軟件中的所有工具都可以在一個統(tǒng)一的設計環(huán)境中使用，在該設計環(huán)境中，原理圖，PCB和BOM相互關聯(lián)并且可以同時訪問。 其他程序會迫使您手動編譯原理圖數據，要將SchDoc信息傳輸到新創(chuàng)建的PcbDoc，請單擊設計?更新PCB {新PCB的文件名} .PcbDoc。 將打開“工程變更單”（ECO）對話框，列出原理圖中的所有組件和網絡，類似于以下內容。

高速PCB的疊層設計

現(xiàn)在系統(tǒng)工作頻率的提高，使PCB的設計復雜度逐步提高，對于信號完整性的分析除了反射，串繞，以及EMI等之外，疊層設計的合理性和電源系統(tǒng)的穩(wěn)定可靠也是重要的設計思想。合理而優(yōu)良的PCB疊層設計可以提高整個系統(tǒng)的EMC性能，并減小PCB回路的輻射效應，同樣，穩(wěn)定可靠的電源可以為信號提供理想的返回路徑，減小環(huán)路面積。現(xiàn)在普遍使用的是高速數字系統(tǒng)設計中多層板和多個工作電源，這就涉及多層板的板層結構設計、介質的選擇和電源/地層的設計等，其中電源（地）層的設計是至關重要的。同時，合理的疊層設計為好的布線和互連提供基礎，是設計一個優(yōu)1質PCB的前提。

PCB的疊層設計通常由PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統(tǒng)的復雜程度等因素決定。對于大多數的設計，存在許多相互沖突的要求，通常完成的設計策略是在考慮各方面的因素后折中決定的。對于高速、高1性能系統(tǒng)，通常采用多層板，層數可能高達30層或更多。

高速背板與整機機框結構設計

高速背板設計與整機機框結構設計主要關注：子卡槽位間距、子卡結構導向設計方案、系統(tǒng)電源總功耗、系統(tǒng)散熱風道設計 等

（1）子卡槽位間距

機框寬度受限于機柜寬度限制，因此對于19inch標準機柜而言，子卡槽位間距越小則子卡的數量越多、反之則越少，通常的子卡槽位間距以0.2inch為間隔單位，如：1.2inch、1.4inch、1.6inch 等

實際上子卡槽位間距同時受到幾個因素的限制：背板接口連接器的寬度、子卡的器件高度、系統(tǒng)散熱風道設計 等。

（2）子卡結構導向

連接器是一種精密連接的器件，一般在整機機框設計時，需要對于子卡進行結構導向方案設計，一般至少在子卡連接器的上下兩個位置設計“導向銷”，“導向銷”系統(tǒng)先于子卡與背板信號連接器連接互連，起到“粗定位導向”的作用，避免因為結構錯位導致信號連接器損壞。

（3）系統(tǒng)電源功耗

子卡電源連接器的選型及系統(tǒng)電源模塊連接器的選型取決于功耗，例如：某子卡的功耗是480W，采用-48V電源，那么要求子卡電源連接器通流能力能夠支持10A，然而通常情況下還需要考慮電源壓降及系統(tǒng)穩(wěn)健性的影響，子卡電源連接器的通流能力會在10A要求的基礎上提高50~100%，要求滿足15~20A。

（4）系統(tǒng)散熱風道

整機機框系統(tǒng)的散熱風道設計，對于背板的設計存在限制與要求，背板一般不會貫穿整個機框高度、實際上是需要為散熱系統(tǒng)的進風口、出風口等讓出空間； 對于服務器領域的機框，Midplane的形式比較廠家，由于機框高速尺寸的限制，通常從前插板子卡面板開口進風，同時會要求背板保持30~50%的開孔率，從而保障系統(tǒng)前后風道的設計實現(xiàn)。