安悅電子是從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備研發(fā)及制造的高新技術(shù)企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)集物聯(lián)網(wǎng)“云計(jì)算”技術(shù)于X射線智能檢測(cè)系統(tǒng)的廠商。今天，安悅電子小編給大家大概的分析一下關(guān)于選購(gòu)x ray檢測(cè)設(shè)備所需注意的問(wèn)題及x ray的應(yīng)用。選購(gòu)x ray檢測(cè)設(shè)備有6點(diǎn)需要作為選購(gòu)x ray檢測(cè)設(shè)備時(shí)候的考慮要點(diǎn)。

X射線管：x ray檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)核心的部件，那就是X射線管。通過(guò)X射線管的原理可以知道，它可以透過(guò)工件對(duì)被檢物品的內(nèi)部進(jìn)行觀察。選擇可傾斜60度觀測(cè)，載物臺(tái)可360度旋轉(zhuǎn)，采用彩色的圖像導(dǎo)航，準(zhǔn)確檢測(cè)被測(cè)物體。

隨著高密度封裝技能的發(fā)展，給測(cè)驗(yàn)技能帶來(lái)了新的應(yīng)戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這種挑戰(zhàn)，許多新技能技術(shù)不斷出現(xiàn)。X-RAY檢測(cè)設(shè)備便是一種非常重要且有效的辦法。經(jīng)過(guò)X-RAY檢測(cè)可以有用的控制BGA的焊接和拼裝質(zhì)量。

現(xiàn)在的X-RAY檢測(cè)體系不僅僅用在實(shí)驗(yàn)室分析，還適用于多鐘類別的測(cè)試工作，PCB工作是其間的一種。從某種程度上來(lái)說(shuō)X-RAY檢測(cè)技能是確保電子拼裝質(zhì)量的必要手段。這兒我就給我們大概的分析一下一些關(guān)于選購(gòu)X-RAY檢測(cè)設(shè)備所需留心的問(wèn)題。

X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)的工作原理：安悅電子的X-RAY點(diǎn)料機(jī)采用上部探測(cè)器和下部光管同步運(yùn)動(dòng)，載物臺(tái)采用固定結(jié)構(gòu)，可擺放長(zhǎng)寬為1200mm*600mm的LED燈條、PCB線路板。在這個(gè)平臺(tái)范圍內(nèi)的任何位置的燈珠、點(diǎn)、孔等都可以進(jìn)行有效檢測(cè)。

X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)與傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)的對(duì)比：傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)點(diǎn)料速度慢，準(zhǔn)確率低，人力成本高。智能X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)，準(zhǔn)確率高，人力成本相較比較低，點(diǎn)料的速度也是值得夸獎(jiǎng)的。

測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。

能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

提供相關(guān)測(cè)量信息，用來(lái)對(duì)生產(chǎn)工藝過(guò)程進(jìn)行評(píng)估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。

近幾年x-ray檢測(cè)設(shè)備有了較快的發(fā)展，已從過(guò)去的2D檢測(cè)發(fā)展到3D檢測(cè)，具有SPC統(tǒng)計(jì)控制功能，能夠與裝配設(shè)備相連，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控裝配質(zhì)量。目前3D檢測(cè)設(shè)備按分層功能區(qū)分有兩大類：不帶分層功能與具有分層功能。