同方迪一分享電解電容與瓷片電容作用有何不同?

一、瓷片電容與電解電容

瓷片電容(ceramic capacitor)是一種用陶瓷材料作介質(zhì)，在陶瓷表面涂覆一層金屬薄膜，再經(jīng)高溫?zé)Y(jié)后作為電極而成的電容器。通常用于高穩(wěn)定振蕩回路中，作為回路、旁路電容器及墊整電容器。

電解電容是電容的一種，金屬箔為正極（鋁或鉭），與正極緊貼金屬的氧化膜（氧化鋁或五氧化二鉭）是電介質(zhì)，陰極由導(dǎo)電材料、電解質(zhì)（電解質(zhì)可以是液體或固體）和其他材料共同組成，因電解質(zhì)是陰極的主要部分，電解電容因此而得名。同時電解電容正負(fù)不可接錯。

二、瓷片電容與電解電容區(qū)別

電解電容與瓷片電容的構(gòu)造和特性有很大的不同!前者是有極大容量低頻特性!后者是無小容量高頻特性!電解電容多用在藕合,濾波,退藕,等音頻及低通電路!容量多為幾微微法到0.1微法!

瓷片電容多用在振蕩,選頻,藕合,反饋等高頻和特高頻電路!瓷片電容的高頻特性很好!穩(wěn)定性也很好!是高頻電路里的常用電容!容量多為0.5微法到幾千至上萬微法!

同方迪一高壓陶瓷電容器制作的關(guān)鍵五點

（1）原料要精選

影響高壓陶瓷電容器質(zhì)量的因素，除瓷料組成外，優(yōu)化工藝制造、嚴(yán)格工藝條件是非常重要的。因此，對原料既要考慮成本又要注意純度，選擇工業(yè)純原料時，必須注意原料的適用性。

（2）熔塊的制備

熔塊的制備質(zhì)量對瓷料的球磨細(xì)度和燒成有很大的影響，如熔塊合成溫度偏低，則合成不充分。對后續(xù)工藝不利。如合成料中殘存Ca2 ，會阻礙軋膜工藝的進(jìn)行：如合成溫度偏高，使熔塊過硬，會影響球磨效率：研磨介質(zhì)的雜質(zhì)引入，會降低粉料活性，導(dǎo)致瓷件燒成溫度提高。

（3）成型工藝

成型時要防止厚度方向壓力不均，坯體閉口氣孔過多，若有較大氣孔或?qū)恿旬a(chǎn)生，會影響瓷體的抗電強(qiáng)度。

（4）燒成工藝

應(yīng)嚴(yán)格控制燒成制度，采取性能優(yōu)良的控溫設(shè)備及導(dǎo)熱性良好的窯具。

（5）包封

包封料的選擇、包封工藝的控制以及瓷件表面的清潔處理等對電容器的特性影響很大。岡此，必須選擇抗潮性好，與瓷體表面密切結(jié)合的、抗電強(qiáng)度高的包封料。目前，大多選擇環(huán)氧樹脂，少數(shù)產(chǎn)品也有選用酚醛脂進(jìn)行包封的。還有采取先絕緣漆涂覆，再用酚醛樹脂包封方法的，這對降低成本有一定意義。大規(guī)模生產(chǎn)線上多采用粉末包封技術(shù)。

分析陶瓷電容漏電短路的原因

陶瓷電容是一種用陶瓷材料作介質(zhì)，在陶瓷表面涂覆一層金屬薄膜，再經(jīng)高溫?zé)Y(jié)后作為電極而成的電容器。通常用于高穩(wěn)定振蕩回路中，作為回路、旁路電容器及墊整電容器。在使陶瓷電容器的過程中我們都會遇到短路的情況，是什么原因?qū)е铝硕搪纺兀?/span>

短路就是電源未經(jīng)過負(fù)載而直接由導(dǎo)線接通成閉合電路。短路電流是指不用接時的電流，相當(dāng)于直接找個導(dǎo)線把電池的正負(fù)相連接時的電流。導(dǎo)致瓷片電容短路的原因出現(xiàn)如下：

1、品質(zhì)的不過關(guān)

2、高壓出現(xiàn)擊穿

3、電壓不穩(wěn)定

4、預(yù)留余量不足夠

5、環(huán)境溫度超出使用范圍

6、運輸?shù)倪^程中導(dǎo)致陶瓷電容損壞