同方迪一分享電解電容與瓷片電容作用有何不同?

一、瓷片電容與電解電容

瓷片電容(ceramic capacitor)是一種用陶瓷材料作介質(zhì)，在陶瓷表面涂覆一層金屬薄膜，再經(jīng)高溫燒結(jié)后作為電極而成的電容器。通常用于高穩(wěn)定振蕩回路中，作為回路、旁路電容器及墊整電容器。

電解電容是電容的一種，金屬箔為正極（鋁或鉭），與正極緊貼金屬的氧化膜（氧化鋁或五氧化二鉭）是電介質(zhì)，陰極由導電材料、電解質(zhì)（電解質(zhì)可以是液體或固體）和其他材料共同組成，因電解質(zhì)是陰極的主要部分，電解電容因此而得名。同時電解電容正負不可接錯。

二、瓷片電容與電解電容區(qū)別

電解電容與瓷片電容的構(gòu)造和特性有很大的不同!前者是有極大容量低頻特性!后者是無小容量高頻特性!電解電容多用在藕合,濾波,退藕,等音頻及低通電路!容量多為幾微微法到0.1微法!

瓷片電容多用在振蕩,選頻,藕合,反饋等高頻和特高頻電路!瓷片電容的高頻特性很好!穩(wěn)定性也很好!是高頻電路里的常用電容!容量多為0.5微法到幾千至上萬微法!

同方迪一瓷片電容封裝

陶瓷電容器雖有上述很多優(yōu)點，但因陶瓷材料本身機械強度低、易破碎這一缺陷，使其圓片的幾何尺寸受到限制，這也是不同溫度特性有不同容量范圍的主要原因。

通常標準上對低壓圓片電容的允許直徑D≤12mm，高壓電容的圓片允許直徑D≤16mm.如超過這一尺寸，生產(chǎn)加工難度和廢品率就會有很大增加，并且在瓷片本體上產(chǎn)生的微小裂紋都將對電容器的可靠性產(chǎn)生很大隱患。

圓片式瓷介電容器的包封形式通常按電壓區(qū)分，500VDC以下的低壓產(chǎn)品CC1、CT1系列均采用酚醛樹脂包封，該樹脂絕緣強度和耐濕性較差，但成本較低。為改善耐濕性，此類包封外層均浸用一層薄蠟。1KVDC以下和交流電容系列，均采用絕緣強度和耐濕特性優(yōu)良的阻燃環(huán)氧樹脂包封。

高壓瓷片電容生產(chǎn)工藝介紹

高壓瓷片電容就是兩塊導體夾著一塊絕緣體構(gòu)成的電子元件.就像三明治一樣，高壓瓷片電容的測試過程中,首先是選料,主要是測試條件在25±5℃度之間,濕度為65±10%RH為標準，IQC檢驗進料都是按標準IEC60384來檢測,再看此產(chǎn)品是否符合要求,并且試作每一種規(guī)格。

前期是：粉未；生胚；素片；銀片，穿片；焊錫；涂裝；打印；測試；包裝。

現(xiàn)在是導線；組合；焊錫；涂裝；烘烤；打??；耐壓測試,檢測，工廠已全采用全自動線設備，每個工序都是使用的全自動化機器進行100%全檢。

高壓瓷片電容生產(chǎn)流程：