pcb線路板-pcb線路板向環(huán)保發(fā)展是理所應(yīng)當(dāng)?shù)模覀兌贾赖默F(xiàn)代化電子設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)轉(zhuǎn)向于小型化、輕量化、多功能化，并且相應(yīng)環(huán)保的提倡，以環(huán)保型作為后續(xù)發(fā)展的方向。印刷電路板作為基礎(chǔ)自然也應(yīng)當(dāng)朝這些方向靠攏，同樣印制板所使用的材料該理所當(dāng)然需要符合這些方面的需要。

環(huán)保型產(chǎn)品除不可有毒外，還要求產(chǎn)品廢棄后可回收再利用。因此印制板基材的絕緣樹脂層在考慮從熱固性樹脂改變?yōu)闊崴苄詷渲@樣便于廢舊印制板的回收，加熱后使樹脂與銅箔或金屬件分離，各自可回收再利用。這方面國(guó)外已開發(fā)成功應(yīng)用于積層法的高密度互連印制板的報(bào)道，而國(guó)內(nèi)尚無(wú)動(dòng)靜。

（1）線寬大小。線寬要結(jié)合工藝、載流量來選擇，線寬不能小于PCB廠家的線寬。同時(shí)要保證承載電流能力，一般以1mm/A來選取合適線寬。

（2）差分信號(hào)線。對(duì)于USB、以太網(wǎng)等差分線，注意走線要等長(zhǎng)、平行、同平面，間距由阻抗決定。

（3）高速線需注意回流路徑。高速線容易產(chǎn)生電磁輻射，如果走線路徑與回流路徑之間形成的面積過大，就會(huì)構(gòu)成一個(gè)單匝線圈向外輻射電磁干擾，所以走線的時(shí)候要注意旁邊是否有回流路徑，采用多層板設(shè)置電源層和地平面可以有效解決這個(gè)問題。

EMC和信號(hào)完整性：（1）端接電阻。高速線或者頻率較高并且走線較長(zhǎng)的數(shù)字信號(hào)線在末端串聯(lián)一個(gè)匹配電阻。

（2）輸入信號(hào)線并接小電容。從接口輸入的信號(hào)線，在靠近接口的地方并接一個(gè)皮法級(jí)小電容。電容大小根據(jù)信號(hào)的強(qiáng)度以及頻率決定，不能太大，否則影響信號(hào)完整性。對(duì)于低速的輸入信號(hào)，比如按鍵輸入，可以選用330pF的小電容。

（3）驅(qū)動(dòng)能力。比如驅(qū)動(dòng)電流較大的開關(guān)信號(hào)可以加三極管驅(qū)動(dòng)；對(duì)于扇出數(shù)較大的總線可以加緩沖器驅(qū)動(dòng)。