超聲波掃描顯微鏡測試分類：

按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。

按掃描方式分可分為 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多種方式

超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體電子行業(yè)：半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;

材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；

生物醫(yī)學(xué)：細(xì)胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.

塑料封裝IC、晶片、PCB、LED

超聲波掃描顯微鏡應(yīng)用范圍：

超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢

非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)

可分層掃描、多層掃描

實(shí)施、直觀的圖像及分析

缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計

可顯示材料內(nèi)部的三維圖像

對人體是沒有傷害的

可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）

同時利用光誘導(dǎo)的電阻，它的主要原理是利用激光電視，在恒定電壓之下進(jìn)行掃描，通過一部分能量轉(zhuǎn)化為熱能，可以關(guān)注它所發(fā)生的實(shí)際變化。這樣在檢測的過程當(dāng)中，效率就會得到大幅度的提高。因此在檢測芯片的過程當(dāng)中，其實(shí)有很多比較重要的方法，客戶可以去關(guān)注emmi檢測和他的分析方式，目前國內(nèi)關(guān)于芯片的檢測機(jī)構(gòu)并不是特別的成熟。

顯微觀察技術(shù)是一-種可以提供化學(xué)鍵合以及材料的分子結(jié)構(gòu)的相關(guān)信息的失效分析技術(shù)，不論對象是有機(jī)物還是無機(jī)物。通常被用來確定樣品表面的未知材料，一般是用作對EDX分析的補(bǔ)充。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。