而從當前手機廠商中采用FPC的程度來看的話，正處于由量到質(zhì)的變化，遠沒有達到天花板。FPC可用于手機中的OLED面板、LCD模組、相機模組、按鍵等，整機用量平均在10-12片左右。

而蘋果在iPhone中使用了多達14-16塊FPC，其中多層、高難度的占到70%，整機FPC面積約120cm2，平均銷售價格達到30美金左右；iPad、Apple Watch等產(chǎn)品中的FPC用量也都在10塊以上。蘋果作為較大的FPC采購方，占到了FPC市場近半數(shù)份額，因而是軟板供應商爭奪的主要陣地。

元器件的安裝高度應盡量低，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會導致系統(tǒng)的安全性能變差。

確定較大元器件的軸向位置的是印制電路板在系統(tǒng)中的安裝狀態(tài)，規(guī)則排列的元器件的軸線方向應在系統(tǒng)內(nèi)的垂直方向，從而提高元器件在PCB板上的穩(wěn)定性。

元器件兩端的跨距應稍微大于元器件的軸向長度。折彎引腳時，不要齊根彎著，應留2mm左右的距離，以免損壞元器件。

元器件的布設不能上下交叉，相鄰元器件間要保持一定的距離，間距不得過小。

在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起。

盡可能地減小環(huán)路面積,以抑制開關電源的輻射的干擾。