（1）焊接過程控制系統(tǒng)的智能化是焊接自動化的核心問題之一，也是未來開展研究的重要方向。應(yīng)開展佳控制方法方面的研究，包括線性和各種非線性控制。具代表性的是焊接過程的模糊控制、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制，以及系統(tǒng)的研究。

　?。?）焊接柔性化技術(shù)也是著力研究的內(nèi)容。在未來的研究中，將各種光、機、電技術(shù)與焊接技術(shù)有機結(jié)合，以實現(xiàn)焊接的化和柔性化。用微電子技術(shù)改造傳統(tǒng)焊接工藝裝備，是提高焊接自動化水平淡的根本途徑。將數(shù)控技術(shù)配以各類焊接機械設(shè)備，以提高其柔性化水平，是當前的一個研究方向；另外，焊接機器人與系統(tǒng)的結(jié)合，實現(xiàn)自動路徑規(guī)劃、自動校正軌跡、自動控制熔深等功能是研究的重點。

　?。?）焊接控制系統(tǒng)的集成是人與技術(shù)的集成和焊接技術(shù)與信息技術(shù)的集成。集成系統(tǒng)中信息流和物質(zhì)流是其重要的組成部分，促進其有機地結(jié)合，可大大降低信息量和實時控制的要求。注意發(fā)揮人在控制和臨機處理的響應(yīng)和判斷能力，建立人機圣誕的友好界面，使人和自動系統(tǒng)和諧統(tǒng)一，是集成系統(tǒng)的不可低估的因素。

　?。?）提高焊接電源的可靠性、質(zhì)量穩(wěn)定性和控制，以及優(yōu)良的動感性，也是著重研究的課題。開發(fā)研制具有調(diào)節(jié)電弧運動、送絲和焊槍姿態(tài)，能探測焊縫坡開頭、溫度場、熔池狀態(tài)、熔透情況，適時提供焊接規(guī)范參數(shù)的焊機，并應(yīng)積極開發(fā)焊接過程的計算機模擬技術(shù)。使焊接技術(shù)由“技藝”向“科學(xué)”演變輥實現(xiàn)焊接自動化的一個重要方面。本世紀頭十年，將是焊接行業(yè)飛速發(fā)展的有利時期。我們廣大焊接工作者而道遠，務(wù)必樹立知難而上的決心。抓住機遇，為我國焊接自動化水平的提高而努力奮斗。

為什么必須要將金屬之間減少到“原子間距”的水平，才能實現(xiàn)有效焊接？

我們知道有以下幾種連接機理：

1.化學(xué)鍵/金屬鍵連接，是共享雙方的自由電子

2.共價鍵連接，是共享電子對

3.離子鍵連接，是自由電子形成化合物

4.物理連接，是原子核間的范德華力

5.機械連接，是將物體通過螺栓等機械方式裝配在一起

超聲波金屬焊接是利用原子核之間的范德華力和共享電子對實現(xiàn)連接的。為了實現(xiàn)超聲金屬焊接，還必須消除阻礙焊接的表層附著物、金屬氧化物和材料雜質(zhì)。這也是為什么銅箔和鋁箔要求純度達到99.99%，表面不能有油脂，氧化層不能過厚的原因，這些都會“阻礙”焊接。

陶瓷與金屬焊接的通用工藝 

1，清洗:金屬和釬料的表面必須清洗干凈，陶瓷常用洗凈劑加超聲清洗。 

2，涂膏:膏劑大多由純金屬粉末和適當?shù)慕饘傺趸锓勰┙M成，顆粒度大都在1~5um之間，用有機粘結(jié)劑調(diào)制成具有一定粘度的膏劑。然后用粉刷工具將膏劑均勻涂在陶瓷待金屬化表面上，涂層厚度一般為30~60um。 

3，金屬化:將涂好膏劑偽陶瓷件送入氫爐中，在1300~1500℃的溫度下保溫1h。

 4，鍍鎳:為了更好的釬料潤濕，在金屬化層上再電鍍一層厚約5um的鎳層。當釬焊溫度低于1000℃時，則電鍍層還需在1000℃氫爐中預(yù)燒結(jié)15~20min。 

5，裝架:把處理好的金屬件和陶瓷件用不銹鋼、石墨、陶瓷模具裝配成整體，并在接縫處裝上釬科;在整個操作過程中待焊接件應(yīng)保持清潔，不得用裸手觸摸。 

6，釬焊:在通有氣的爐中或通有氫氣的爐中或真空爐中進行釬焊，其溫度選擇，升溫速度選擇等要根據(jù)所使用的釬料特性決定，特別注意的是降溫速度不得過快，以防止陶覺件由于溫度應(yīng)力而開裂。 

7，焊后檢驗:陶瓷與金屬焊接后，首先肉眼觀測合格后，再根據(jù)技術(shù)文件要求進行必要的檢測。