大致可分為單面拼裝、兩面拼裝、單面混放、兩面混放等拼裝方式。不一樣類型的拼裝方式有所不同，同一種類型的拼裝方式也將會(huì)會(huì)有所不同。

(1)SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類SMT貼片加工組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。

影響SMT貼片加工焊膏印刷質(zhì)量的因素有：粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會(huì)影響印刷質(zhì)量。如果焊膏的印刷性能不好，在嚴(yán)重的情況下，焊膏僅在模板上滑動(dòng)，在這種情況下，根本不能印刷焊膏。

否則，在印刷過(guò)程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關(guān)系見(jiàn)表3-2。一般來(lái)說(shuō)，細(xì)顆粒焊膏會(huì)有更好的印刷清晰度，但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷，并有很高的氧化機(jī)會(huì)。通常，考慮到性能和價(jià)格，引腳間距被視為重要的選擇因素之一。

我們知道當(dāng)今許多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸已經(jīng)趨于微小情況，除了日漸微小精美的貼片元件產(chǎn)品，元器件對(duì)生產(chǎn)加工自然環(huán)境的要求也日益苛刻。

防靜電。工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電臺(tái)墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。

測(cè)爐溫。PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來(lái)說(shuō)，一天需要進(jìn)行兩次的爐溫測(cè)試，，至少也要一天測(cè)一次，以不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置建議貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。