硅整流器使用歷史長，技術(shù)成熟，目前是整流器主流的產(chǎn)品。各種整流電路獲得的均是脈動直流電，不是純直流。為了比較脈動成份的多少，一般用紋波系數(shù)來表示，其數(shù)值越小，交流成份越少，越接近純直流。

整流或帶平衡電抗器的六相雙反星形整流?？煽毓枥酶淖兛煽毓韫軐?dǎo)通角來調(diào)整輸出平均直流大小的普通可控硅整流器，可控硅管輸出的是間斷脈沖波，其紋波系數(shù)的受導(dǎo)通角控制，輸出紋波系數(shù)大于普通硅整流電路。

外觀檢查。零件應(yīng)無起泡、剝皮、手跡等，允許有輕微的水痕；除允許外不得有無鍍層現(xiàn)象，允許有輕微的夾具接觸點(diǎn)；鈍化膜應(yīng)為活躍的彩虹色，允許鈍化膜有輕微的劃傷，但不允許有脫落現(xiàn)象；外觀檢查一般應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)樣件進(jìn)行，大零件應(yīng)檢查100％，小零件采取抽檢。結(jié)合強(qiáng)度。鍍層的結(jié)合強(qiáng)度，可用鋼針或刀片在鍍層上交叉劃割，觀察交叉處有無起皮、脫落現(xiàn)象來判定。

一些通用的電鍍技術(shù)，在作為工藝應(yīng)用到產(chǎn)品上時(shí)，會分出機(jī)械、電子、輕工、五金等不同的電鍍工藝，行業(yè)內(nèi)的交流非?；钴S，而行業(yè)之間卻很少往來。這種條塊分割的現(xiàn)象雖然使某些領(lǐng)域的電鍍技術(shù)獲得了發(fā)展，也在一些電鍍攻關(guān)項(xiàng)目中取得了重要的技術(shù)成果，但是從整體上還是多少制約了我國電鍍技術(shù)的提升與發(fā)展，這種現(xiàn)象在改革開放中得到了緩解，同時(shí)也出現(xiàn)了發(fā)展不均衡的現(xiàn)象。

鍍工藝的分類和流程描述：電鍍工藝廣泛應(yīng)用于國家生產(chǎn)的各個(gè)領(lǐng)域，只有嚴(yán)格操作才能有效地節(jié)約能源和保護(hù)環(huán)境。這里簡要介紹了電鍍過程的一些基本知識。

電鍍加工工藝分類：酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫。

電鍍加工工藝：電鍍銅酸洗板、酸洗、微腐蝕、錫酸洗、電鍍鍍銅、鎳浸漬、檸檬酸和鍍金。

電鍍的工藝流程：電鍍銅板呈酸性，腐蝕程度較輕。

采用C.P級硫酸，酸浸時(shí)間不宜太長，以防止鋼板氧化；使用一段時(shí)間后，當(dāng)酸出現(xiàn)混濁或銅含量過高時(shí)，應(yīng)及時(shí)更換，以防止電鍍銅圓筒和板面污染。