減薄機(jī)的特點(diǎn)

北京凱碩恒盛科技有限公司主營項(xiàng)目：雙面研磨機(jī)，內(nèi)圓磨床，外圓磨床，減薄機(jī)，軸承磨加設(shè)備，汽車零部件磨床，砂輪，刀具等。

特點(diǎn)

型號(hào): 全自動(dòng)VRG-300A

型號(hào):HRG-150

1. 結(jié)構(gòu)簡單穩(wěn)固

鑄鐵機(jī)身

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)精良

減少晶片表面損傷及翹曲

2. 自動(dòng)尺寸控制系統(tǒng)

3.自動(dòng)修整系統(tǒng)

4. 全自動(dòng)上下料系統(tǒng)

5. 自動(dòng)清洗和干燥系統(tǒng)

6. 可編程操作系統(tǒng)

可存儲(chǔ)20套加工程序，簡單操作

易于操控

應(yīng)用領(lǐng)域

硅片，碳化硅片，藍(lán)寶石晶圓，金屬，陶瓷，

碳，玻璃，塑料，復(fù)合材料

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誠薄機(jī)對(duì)晶片誠薄的必要性及作用?

根據(jù)制造工藝的要求來講，目前對(duì)晶片的尺寸、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶結(jié)構(gòu)提出了較高的要求，因此，在制造工藝的過程中減薄機(jī)對(duì)晶片減薄是相對(duì)不可缺少的一部分。那么，關(guān)于晶片減薄的必要性及作用具體體現(xiàn)哪些方面呢?

1.提高芯片的散熱性能要求

在集成電路中，由于硅基體材料及互聯(lián)金屬層存在電阻，在電流的作用下，芯片要產(chǎn)生的發(fā)熱現(xiàn)象。而在芯片工作的過程中，由于部分熱量的產(chǎn)生，使得芯片背面產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。芯片熱量逐漸升高，基體層之間的熱差異性加劇，這無疑加大了芯片的內(nèi)應(yīng)力。較大的內(nèi)應(yīng)力使芯片生產(chǎn)，這是芯片損壞的主要原因之一。因此，只有通過減薄機(jī)對(duì)晶片背面進(jìn)行減薄，才可以降低芯片熱阻，有效提高芯片的散熱性能，從而降低了芯片破損的風(fēng)險(xiǎn)，提高了集成電路的可靠性。2.集成電路制造工藝要求

通過對(duì)晶片減薄工藝后，使其更加有利芯片分離，在一定程度上提高了劃片的質(zhì)量以及成品率。在許多集成電路制造領(lǐng)域內(nèi)，大家對(duì)集成電路芯片超薄化的要求是越來越高,要想得到高質(zhì)量的超薄芯片，我們就必須通過晶片減薄工藝的方式從而獲取。

通過以上兩點(diǎn)可以得出，只有通過減薄機(jī)對(duì)晶片減薄，才能更好的保證芯片的厚度及尺寸等方面的要求，這也足夠充分的體現(xiàn)了晶片減薄工藝的重要性。

立式減薄機(jī)IVG-200S設(shè)備特點(diǎn)

1．操作簡單

該設(shè)備采用PLC控制系統(tǒng)，通過簡單的培訓(xùn)，操作者即可在液晶顯示屏友好界面的引導(dǎo)下，熟練操作設(shè)備。當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí), 屏幕向?qū)?huì)提示出錯(cuò)編碼，易于排除故障。

2．設(shè)計(jì)安全

該設(shè)備的設(shè)計(jì)處處為使用者的安全著想，保證操作加工的安全。

3．保證精度

磨盤的進(jìn)給采用微米步進(jìn)電機(jī)進(jìn)給系統(tǒng)，保證長時(shí)間的加工精度。

4．各輪獨(dú)立驅(qū)動(dòng)

磨盤及工件盤均采用獨(dú)立的電機(jī)，分別采用變頻或伺服控制，轉(zhuǎn)速可任意調(diào)整，且控制簡便。

5．冷卻水循環(huán)使用

冷卻水箱配有雜質(zhì)過濾系統(tǒng)，冷卻水可循環(huán)使用，即節(jié)約成本，又減少了對(duì)環(huán)境的環(huán)境。一臺(tái)冷卻水箱可同時(shí)連接多臺(tái)設(shè)備。

立式減薄機(jī)IVG-200S設(shè)備結(jié)構(gòu)

1．構(gòu)成

1）磨盤主軸系統(tǒng)

2）工件盤主軸系統(tǒng)

3）進(jìn)給系統(tǒng)

4）控制系統(tǒng)

5）輔助設(shè)備

2。規(guī)格

1）砂輪尺寸：（O.D）200mm×(X)7mm×(T)5mm

2）加工尺寸：較大Φ250mm

3）速度和功率：

砂輪：3,000rpm(無級(jí)可調(diào))  3.0kW AC伺服電機(jī)

工件：200rpm （無級(jí)可調(diào)）   0.75kW 齒輪電機(jī)

4)分辨度：0.001mm

5)精度：±0.002mm

6)重復(fù)度：0.001mm

7)研磨范圍：200mm

8)進(jìn)給率：0.1μm-1000μm/sec