有源器件:

　表面安裝芯片載體有兩大類(lèi)：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延l時(shí)特性明顯改善；SMT的環(huán)境問(wèn)題隨著鉛焊料的逐步淘汰，環(huán)境問(wèn)題是制造中的另一個(gè)關(guān)鍵考慮因素。3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開(kāi)裂。比較常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。

SMT加工工藝組成

1、包裝印刷

(紅膠/助焊膏)-->檢驗(yàn)(可選AOI自動(dòng)式或是看著檢驗(yàn))-->貼片(先貼小元器件后貼大元器件:分髙速貼片式及集成電路芯片貼片)-->檢驗(yàn)(可選AOI電子光學(xué)/看著檢驗(yàn))-->電焊焊接(選用熱氣回流焊爐開(kāi)展電焊焊接)-->檢驗(yàn)(可分AOI電子光學(xué)檢驗(yàn)外型及多功能性檢測(cè)檢驗(yàn))-->檢修(應(yīng)用專(zhuān)用工具:焊臺(tái)及熱氣拆焊臺(tái)等)--> 分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)

2、助焊膏包裝印刷

其功效是將助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊層上，為電子器件的電焊焊接做準(zhǔn)備。常用機(jī)器設(shè)備為印刷設(shè)備（助焊膏印刷設(shè)備），坐落于SMT生產(chǎn)流水線的較前端開(kāi)發(fā)。

零件貼片

其功效是將表層拼裝電子器件精l確安裝到PCB的固定不動(dòng)部位上。常用機(jī)器設(shè)備為smt貼片機(jī)，坐落于SMT生產(chǎn)流水線中印刷設(shè)備的后邊，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)依照生產(chǎn)制造要求配搭應(yīng)用。

smt代表什么意思？

流回電焊焊接

其功效是將焊膏溶化，使表層拼裝電子器件與PCB堅(jiān)固電焊焊接在一起。常用機(jī)器設(shè)備為回流焊爐，坐落于SMT生產(chǎn)流水線中smt貼片機(jī)的后邊，針對(duì)溫度規(guī)定非常嚴(yán)苛，必須即時(shí)開(kāi)展溫度測(cè)量，所量測(cè)的溫度以profile的方式反映。