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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系
回流曲線的設(shè)定,與要焊接的PCB板的特性也有重要關(guān)系。錫膏的存放除了質(zhì)量之外,錫膏的存放也是很重要的,如果錫膏需求回收運(yùn)用,必定要注意溫度和濕度等問(wèn)題,不然就會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生影響。板子的厚薄,元件的大小,元件周圍有無(wú)大的吸熱部件,如金屬屏蔽材料,大面積的地線焊盤等,都對(duì)板子的溫度變化有影響。因此籠統(tǒng)地說(shuō)一個(gè)回流曲線的好壞是無(wú)意義的。一個(gè)回流曲線必須是針對(duì)某一個(gè)或某一類產(chǎn)品而測(cè)量得到的。因此如何準(zhǔn)確測(cè)量回流曲線,來(lái)反映真實(shí)的回流焊接過(guò)程是非常重要的。
散熱器焊接原理
冷卻凝固形成牢固的接頭,從而將母材聯(lián)結(jié)在一起。免清洗助焊劑的展開(kāi)其實(shí)也是環(huán)保的趨動(dòng),從焊后板面較多的松香殘留,到焊后用溶劑清洗,然后再到免清洗就是一個(gè)日益環(huán)保的展開(kāi)進(jìn)程,水洗助焊劑只不過(guò)是展開(kāi)到了溶劑清洗過(guò)程中的一個(gè)產(chǎn)品罷了。 使用錫基焊料(SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu)進(jìn)行回流焊是散熱模組焊接的一個(gè)實(shí)例。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優(yōu)勢(shì)。聯(lián)結(jié)面為金屬,更緊密,強(qiáng)度高,熱阻更小,可以用于加工復(fù)雜精致的模組。熱管技術(shù)的推廣也促進(jìn)回流焊技術(shù)在散熱模組組裝上的應(yīng)用。
工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)
無(wú)鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對(duì)濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔(dān)憂,在無(wú)鉛焊接所需高回焊溫度下,元器件MSD水平可前能移一到兩級(jí)。印刷速度速度快有利于網(wǎng)板的回彈,但同時(shí)會(huì)阻止焊膏向印制板焊盤上傳遞,而速度過(guò)慢會(huì)引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。因此,能適應(yīng)普通鉛錫合金焊接過(guò)程的濕度敏感零件,可能需要更好的貯存及運(yùn)輸條件以確保無(wú)鉛焊接過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生MSD的問(wèn)題。