熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。1:2:1銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料，1:3:1銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料，1:4:1銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料。歡迎來電咨詢！

Cu/Mo/Cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，目前是國內(nèi)外大功率電子元器件優(yōu)選的電子封裝材料，并能與Be0、Al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導(dǎo)體激光器、等行業(yè)。例如，現(xiàn)在國際行的BGA封裝就大量采用該材料作為基板。在著色過程中溶液中各組分的濃度，必須找到合適的濃度以及適宜的反應(yīng)條件才能得到滿意的著色效果。另外，在微波封裝和射頻封裝領(lǐng)域，也大量采用該材料做熱沉。在電子設(shè)備中，它常常被采用為高可靠線路板的基體材料。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。銅材著色工藝一般分為前處理、金屬著色和后處理三個(gè)階段，工藝流程為：除油一熱水洗一清水洗一預(yù)腐蝕一清水洗一化學(xué)拋光-清水洗一化學(xué)著色一晾干或烘干-鈍化或上油一成品。歡迎來電咨詢！

熱沉材料就是適合做熱沉的材料。電子封裝材料種類就很多了，是個(gè)很大的概念。有些熱沉材料是可以用于電子封裝的，但不是全部，因?yàn)殡娮臃庋b要很小，有些材料不一定適合。

鉬銅合金替代銅、鎢銅應(yīng)用的材料。采用高品質(zhì)鉬粉及無氧銅粉，應(yīng)用等靜壓成型，組織細(xì)密，斷弧性能好，導(dǎo)電性好，導(dǎo)熱性好，熱膨脹小。產(chǎn)品特色：

☆比銅/鉬/銅材料有更高的熱導(dǎo)率。

☆可沖制成零件，降低成本。

☆界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊。

☆可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配。

☆無磁性。

優(yōu)    點(diǎn)高強(qiáng)度、高比重、耐高溫等

銅鉬銅合金熱導(dǎo)率高，耐高溫性能優(yōu)異，在電子封裝中得到了廣泛的運(yùn)用。銅材的表面因?yàn)楸┞对诳諝庵?，氧化反?yīng)和物理碰撞，都會和銅材的表面著色有著極其密切的關(guān)系。銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復(fù)合型電子封裝材料，這類電子封裝復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導(dǎo)電導(dǎo)熱的材料層，當(dāng)然，也有兩層，或者四層復(fù)合層板。

銅鉬銅合金用途產(chǎn)品用途與鎢銅合金相似。

其膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率具有可設(shè)計(jì)性，用于射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件。