錫條的回流過程

       重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

無鉛錫條具有哪些優(yōu)點(diǎn)

1、在焊錫爐高溫作業(yè)時液面光亮，無鉛錫條不需要每次作業(yè)時刮焊面錫渣，作業(yè)性好，生產(chǎn)從而產(chǎn)量增加；

2、無鉛錫條元件易于上錫且底板幾乎不沾附錫渣；

3、燙錫后管腳表面光亮、光滑、外觀良好；

4、錫渣少，可降低材料成本；

5、錫條采用高純度電解焊料使其有害雜質(zhì)減少，同時有效避免了因有害雜質(zhì)而產(chǎn)生的橋連、拉尖、潤濕性差等焊接問題；

6、無鉛錫條的流動性好，上錫均勻而且快，錫爐溫度更低。減緩焊料出現(xiàn)浸析現(xiàn)象的速度，有效抑制線路板上銅的溶解速度，延長爐中焊料的使用時間；

有鉛錫條成分是錫、鉛合成,一般常用的成分有Sn63Pb37。

1.有鉛錫條成分是錫、鉛合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。6337錫條熔點(diǎn)：183° 適用于波峰焊和手爐，經(jīng)過精選電解提純和特殊的精煉熔制特殊工藝之后，極大的除去了焊錫中的雜質(zhì)元素和微細(xì)氧化物質(zhì)，并在6337焊錫條中加入了微量的元素，保證焊錫制品具有的品質(zhì)。 2.無鉛錫條成分由錫、銅、銀合成，一般常用的成分Sn99.3Cu0.7。無鉛錫條（歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)是含鉛量小于1000PPM，日本標(biāo)準(zhǔn)是小于500PPM）。無鉛錫條熔點(diǎn)：227°。