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有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板嗎?
有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板嗎?
HDI板即高密度互聯(lián)線路板,盲孔電鍍?cè)俣螇汉系陌宥际荋DI板,分一階、二階、三階、四階、五階等HDI,如iPhone 6 的主板便是五階HDI。 單純的埋孔紛歧定是HDI。 HDI PCB一階和二階和三階怎么區(qū)別 一階的比較簡單,流程和工藝都好操控。 二階的就開始麻煩了,一個(gè)是對(duì)位問題,一個(gè)打孔和鍍銅問題。二階的規(guī)劃有多種,一種是各階錯(cuò)開方位,需要銜接次鄰層時(shí)通過導(dǎo)線在中間層連通,做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。倉庫的溫度盡量控制在23±3℃,55±10%RH,這樣的條件下,沉金、電金、噴錫、鍍銀等表面處理的PCB板一般能儲(chǔ)存6個(gè)月,沉銀、沉錫、OSP等表面處理的PCB板一般能儲(chǔ)存3個(gè)月。 第二種是,兩個(gè)一階的孔重疊,通過疊加方式實(shí)現(xiàn)二階,加工也類似兩個(gè)一階,但有許多工藝要點(diǎn)要特別操控,也便是上面所提的。 第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有許多不同,打孔的難度也更大。 對(duì)于三階的以二階類推便是。
琪翔電子專業(yè)從事高精密PCB板生產(chǎn)與制造,主營產(chǎn)品還有rj45電路板、type-c電路板、金手指電路板、盤中孔電路板、盲埋孔電路板、HDI電路板、雙層pcb鍍鎳板焊接、無鹵素電路板、高頻電路板、阻抗電路板等等,歡迎各位新老顧客前來咨詢購買!
PCB線路板生產(chǎn)的特點(diǎn)有哪些?
PCB線路板生產(chǎn)的特點(diǎn)有哪些?
隨著雙層pcb鍍鎳板焊接生產(chǎn)技術(shù)的不斷提升,我國PCB線路板生產(chǎn)制造行業(yè)已走向世界,成為世界的重要生產(chǎn)基地之一,那么日益成熟的中國PCB線路板生產(chǎn)有哪些進(jìn)步的特點(diǎn)呢?下面琪翔電子就其特點(diǎn)做重點(diǎn)介紹,幫助大家更深入的了解專業(yè)的PCB線路板生產(chǎn)。
一、已能實(shí)現(xiàn)和高密度的制造需求
PCB線路板生產(chǎn)的發(fā)展會(huì)受到下游需求企業(yè)的拉動(dòng),隨著需求企業(yè)要求的不斷提高,品質(zhì)有保證的PCB線路板生產(chǎn)也在不斷的精準(zhǔn)化、標(biāo)準(zhǔn)化以便更好的滿足生產(chǎn)需求,經(jīng)過多年的實(shí)踐深化,我國的PCB線路板生產(chǎn)已能很好的滿足、高密度的高標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)需求。
二、擁有特殊基材產(chǎn)品的生產(chǎn)能力
隨著國內(nèi)生產(chǎn)技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品對(duì)PCB線路板的要求也越來越細(xì)項(xiàng)化,主要表現(xiàn)在焊接、高散熱、高頻特性上,因而對(duì)基材的要求也就相對(duì)更高,促使PCB線路板生產(chǎn)工藝也有了更高的挑戰(zhàn),而經(jīng)過技術(shù)深化后的PCB線路板生產(chǎn)采用不同的生產(chǎn)設(shè)備、工藝流程等已能實(shí)現(xiàn)需求企業(yè)的特殊要求,與完全匹配需求企業(yè)的生產(chǎn)能力。電路板阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。
三、生產(chǎn)過程綠色環(huán)保
PCB線路板生產(chǎn)對(duì)于環(huán)保生產(chǎn)的理念貫徹的非常到位,對(duì)于生產(chǎn)過程中的垃圾處理有自己嚴(yán)格的流程,不僅保證生產(chǎn)材料的綠色環(huán)保,更要求生產(chǎn)流程等都要做到環(huán)保,通過環(huán)保無污染的生產(chǎn),提升中國PCB生產(chǎn)的世界地位,也是PCB線路板生產(chǎn)占領(lǐng)國際市場為重要的手段之一。專業(yè)PCB線路板制作廠家隨著電子產(chǎn)品的不斷普及和更新,pcb線路板的需求也是不斷增加,電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展不僅是對(duì)pcb線路板廠家要求的提升,也是對(duì)pcb線路板的質(zhì)量的負(fù)責(zé),為什么要找專業(yè)的pcb線路板廠家呢。
PCB線路板常見的三種鉆孔有哪些?
PCB線路板常見的三種鉆孔有哪些?
我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔:通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點(diǎn)。
導(dǎo)通孔(VIA),這種是一種常見的孔是用于導(dǎo)通或者連接電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路用的。比如(如盲孔、埋孔),但是不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、汽車、醫(yī)用、安防、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。因?yàn)镻CB線路板是由許多的銅箔層堆迭累積而形成的,每一層銅箔之間都會(huì)鋪上一層絕緣層,這樣銅箔層彼此之間不能互通,其訊號(hào)的鏈接就靠導(dǎo)通孔(via),所以就有了中文導(dǎo)通孔的稱號(hào)。
特點(diǎn)是:為了達(dá)到客戶的需求,雙層pcb鍍鎳板焊接的導(dǎo)通孔必須要塞孔,這樣在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,用白網(wǎng)完成電路板板面阻焊與塞孔,使其生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠,運(yùn)用起來更完善。導(dǎo)通孔主要是起到電路互相連接導(dǎo)通的作用,隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展,也對(duì)印制電路板制作的工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。(pcb板的制造層數(shù)不同,價(jià)格上會(huì)有所區(qū)別,而pcb線路板打樣流程是大同小異的。導(dǎo)通孔進(jìn)行塞孔的工藝就應(yīng)用而生了,同時(shí)應(yīng)該要滿足以下的要求:
1.導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞。
2.導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4um)不得有阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)有藏錫珠。
3.導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。
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