硅微粉選用天然石英原礦經(jīng)粉碎、酸洗、研磨、烘干、分級等工藝精制而成的一種白色粉末無機礦物原料。具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，顆粒均勻。并且具有抗壓、抗拉、抗沖擊、耐磨、耐腐蝕，化學和物理性及穩(wěn)定特點。粘接力強，拉伸強度大，同時又具有耐候性、抗振性，和防潮、抗臭氣和適應冷熱變化大的特點。加之其較廣泛的適用性，能實現(xiàn)大多數(shù)建材產(chǎn)品之間的粘合，因此應用價值非常大?？稍黾犹畛渎省⒔档凸袒锏木€膨脹系數(shù)和固化時的收縮率。可降低固化時的放熱量，延長施工時間。填充量增加，固化物密度增加，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機械強度增加和耐磨性提高。填充量增加降低了粘接劑的生產(chǎn)成本。

由于硅微粉顆粒細小，純度高，在制玻生產(chǎn)中易熔化、時間短，制品如硼硅儀器玻璃、鈉征儀器玻璃、中性器皿等產(chǎn)品的理化性能和外觀質(zhì)量均達到相應標準，與此同時，生產(chǎn)中節(jié)能效果特別顯著。

再則，依據(jù)硅微粉具有粒度細且均勻，比表面積大的特點，用于玻纖直接拉絲新工藝，大大的提高了玻纖配合料的均化程度和加快爐內(nèi)的玻化速度。拉絲的穩(wěn)定性優(yōu)于玻璃球拉絲工藝，且具有顯著的節(jié)能和降低生產(chǎn)成本效果。作為節(jié)能礦物原料，硅微粉應用于陶瓷行業(yè)中，對于降成溫度和提高成品率等亦收到理想效果。

　　一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環(huán)氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩(wěn)定性就越好。單晶硅的熔點為1415℃，膨脹系數(shù)為3.5PPM，熔融石英粉的為(0.3～0.5)PPM，環(huán)氧樹脂的為(30～50)PPM，當熔融球形石英粉以高比例加入環(huán)氧樹脂中制成塑封料時，其熱膨脹系數(shù)可調(diào)到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。而結(jié)晶粉俗稱生粉的熱膨脹系數(shù)為60PPM，結(jié)晶石英的熔點為1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成電路中不用球形粉時，也要用熔融的角形硅微粉。這也是球形粉想用結(jié)晶粉為近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，包括現(xiàn)在我國還有人走這條路，從以上理論證明此種方法是不行的。即塑封料粉不能用結(jié)晶粉取代。

      硅微粉與微硅粉指標的差異：從指標上來看，也有很多不同之處。硅微粉與微硅粉的化學成分基本上是相同的，只不過硅微粉的含硅量比較高，基本都在99%以上，而微硅粉的含硅量一般都在80-92%,94%以上都屬于很不常見的。從粒度上來說，硅微粉由天然石英加工而成的，粒度比較大，是一種粉狀態(tài)。而微硅粉的細度小于1靘的占80%以上，平均粒徑在0.1-0.3靘，是一種灰狀態(tài)。從以上我們可以看出硅微粉與微硅粉有著本質(zhì)的區(qū)別，性質(zhì)不同決定著二者本質(zhì)的不同。