對于熱敏電阻效應(yīng),也就是電阻值階躍的原因,在于材料組織是由許多小的微晶構(gòu)成的,在晶粒的界面上,即所謂的晶粒邊界(晶界)上形成勢壘,阻礙電子越界進入到相鄰區(qū)域中去,因此而產(chǎn)生高的電阻.這種效應(yīng)在溫度低時被抵消:在晶界上高的介電常數(shù)和自發(fā)的極化強度在低溫時阻礙了勢壘的形成并使電子可以自由地流動.而這種效應(yīng)在高溫時,介電常數(shù)和極化強度大幅度地降低,導(dǎo)致勢壘及電阻大幅度地,呈現(xiàn)出強烈的效應(yīng).

高分子熱敏電阻是由聚合物基體和使其導(dǎo)電的碳黑粒子組成。由于這種材料具有一定的導(dǎo)電能力，因而其上會有電流通過。當有過電流通過熱敏電阻時，產(chǎn)生的熱量將使其膨脹，從而碳黑粒子將分離、其電阻將上升。熱敏電阻將長期處于不動作狀態(tài)；當環(huán)境溫度和電流處于c區(qū)時，熱敏電阻的散熱功率與發(fā)熱功率接近，因而可能動作也可能不動作。熱敏電阻在環(huán)境溫度相同時，動作時間隨著電流的增加而急劇縮短；熱敏電阻在環(huán)境溫度相對較高時具有更短的動作時間和較小的維持電流及動作電流。

熱敏電阻的命名標準和含義：

     M代表敏感電阻器，F(xiàn)代表負溫度系數(shù)熱敏電阻器，接在后面的數(shù)字就是具體的用途或者特征。例如時恒電子的MF72代表功率型NTC熱敏電阻器，MF52代表小黑頭測溫型NTC熱敏電阻器，MF73代表大功率NTC熱敏電阻器，MF58代表玻殼測溫型NTC熱敏電阻器，MF51代表單端玻璃封裝NTC熱敏電阻器等。

以芯片為控制核心部件，采用直流PTC熱敏電阻為加熱材料，利用硬件電路和軟件編程實現(xiàn)了對PTC熱敏電阻的順序控制，解決了其在啟動時沖擊電流很大的問題，達到了快速恒溫控制的目的。該系統(tǒng)使用安全，便捷，可應(yīng)用在輸液恒溫加熱、家用電器中的干燥器、加熱器等領(lǐng)域；另外，該系統(tǒng)同時也提出了一種控制大電流的方法，為單片機驅(qū)動大電流器件提供了一種可靠的依據(jù)，具有廣泛的應(yīng)用價值。