深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。

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DIP工藝--曲線分析

1、潤濕時(shí)間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間。

2、停留時(shí)間:PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間,停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度

3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表）

4、焊接溫度

　　焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果

SMA類型             元器件           預(yù)熱溫度

　　單面板組件       通孔器件與混裝       90~100

　　雙面板組件       通孔器件             100~110

　　雙面板組件       混裝                 100~110

　　多層板           通孔器件             15~125

多層板           混裝                 115~125

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就這樣品質(zhì)說RD沒有要求廠商將保質(zhì)期寫入承認(rèn)書，RD說廠商一般都不會(huì)寫這樣的信息，如有需要請(qǐng)采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠(yuǎn)是需要學(xué)會(huì)的技術(shù)！下面我們就進(jìn)入正題，為這位SQE朋友找出公正的裁判員。

一開始，先跟大家分享一下，其實(shí)針對(duì)電子元器件的儲(chǔ)存，運(yùn)輸是有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)的。國際上IEC和國內(nèi)的GB/T都有定義，先把原始標(biāo)準(zhǔn)文件分享出來

PS:GB/T的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容相對(duì)比較滯后，如果大家需要應(yīng)用的實(shí)際工作中還是需要參照IEC的標(biāo)準(zhǔn)，從搜集信息的結(jié)果看GB/T目前還是2003版本參考IEC的版本更離譜到1998版，而IEC的標(biāo)準(zhǔn)目前已經(jīng)到了2007版了，大家可以將這兩份文件都存起來，便于對(duì)比理解。MT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT貼片和DIP插件是PCBA加工的主要環(huán)節(jié)，它們主要的區(qū)別就是SMT貼片加工不需要電子加工廠對(duì)PCBA板進(jìn)行鉆孔而是直接進(jìn)行貼片加工，而DIP插件需要PCBA工廠對(duì)板子鉆孔然后將元器件的PIN腳插入孔中。

從上面的介紹可以看出PCB也就是單純的電路板，沒有元器件的裸板，而PCBA則是經(jīng)過PCBA工廠貼片加工的成品板或者是這個(gè)加工過程的統(tǒng)稱。