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DIP封裝介紹
DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。焊一條線:分穿孔焊、埋頭焊等的標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間及工價(jià)(以底薪920計(jì)算,您可以直接給出你的標(biāo)準(zhǔn)加上您當(dāng)?shù)氐牡仔剑?、(1)如果一塊DIP插件一塊10拼板(94H。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請(qǐng)咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn),需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。PCBA是英文PrintedCircuitBoard Assembly的簡(jiǎn)稱,也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA。根據(jù)PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔,或者采用U型孔,依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流焊的爐溫和速度控制對(duì)于錫膏的浸潤(rùn)和焊接可靠性十分關(guān)鍵,按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。此外,需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測(cè),大程度減少人為因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工藝中,對(duì)于過(guò)波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵點(diǎn)。如何使用模具能夠大化提供過(guò)爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的過(guò)程。