現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動焊接方式。手動焊接技術(shù)只是起到補焊和修整的輔助性作用。與手動焊接技術(shù)相比，自動焊接技術(shù)具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質(zhì)量等優(yōu)勢。下面就由靖邦的技術(shù)員來給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。深圳SMT加工優(yōu)選恒域新和,我們可提供通訊模塊類·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。

什么是直插 DIP？特點：微型SMD是一種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)，它有如下特點：⒈封裝尺寸與裸片尺寸大小一致。 直插 DIP，是 dual inline-pin package 的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝， DRAM 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī) 模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。 DIPf封裝、芯片封裝基本都采用 DIP(Dual ln-line Package，雙列直插式封裝)封裝

，此 封裝形式在當(dāng)時具有適合 PCB(印刷電路板)穿孔安裝， 布線和操作較為方便， 適合在 PCB(印 刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。 DIP 封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式 DIP，單層陶瓷雙列直插式 DIP，引線框架式 DIP 等。但 DIP 封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比 為1：1.86，這樣封裝產(chǎn)品的面積較大，內(nèi)存條 PCB 板的面積是固定的，封裝面積越大在內(nèi) 存上安裝芯片的數(shù)量就越少，內(nèi)存條容量也就越小。 同時較大的封裝面積對內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態(tài)下芯 片面積和封裝面積之比為1：1將是較好的，但這是無法實現(xiàn)的，除非不進行封裝，但隨著封 裝技術(shù)的發(fā)展，這個比值日益接近，現(xiàn)在已經(jīng)有了1：1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。（3）在測試過程中需注意所有線材不可碰在一起，壓力棒下壓過程中不可壓到PWB上零件。 什么是表貼 SMD？ 表貼也叫做 SMT，是 Surface Mounted Technology 的縮寫，表面貼裝技術(shù)，將 SMD 封 裝的燈用過焊接工藝焊接砸 PCB 板的表面，燈腳不用穿過 PCB 板。 SMD：它是 Surface Mounted Devices 的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是 SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技術(shù))元器件中的一種。

優(yōu)勢： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕， 易于實現(xiàn)自動化，電子產(chǎn)業(yè)流行生產(chǎn)方式，有力減低成本，

可靠性高、抗振能力強提高產(chǎn)品可靠性。 特點： 微型 SMD 是一種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)，它有如下特點： ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管腳; ⒊ 無需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 PCB 間無需轉(zhuǎn)接板。

來看看PCBA加工過程如何控制品質(zhì)？三、DIP后焊不良-元件腳長特點：零件線腳吃錫后，其焊點線腳長度超過規(guī)定之高度者。PCBA加工過程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，一般的PCBA是由：PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程，下面我們仔細說明一下每一個環(huán)節(jié)需要注意的地方。

1、PCB電路板制造

接到PCBA的訂單后，分析，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。