新產品引進是針對產品開發(fā)、設計和制造的構造框架化辦法，它能夠保證有效地停止組織、規(guī)劃、溝通和管理。在指導制造設計的一切文件中，都必需包含以下各項：

1.SMT和穿孔元件的選擇標準

2.印刷電路板的尺寸要求

3.焊盤和金屬化孔的尺寸要求

4.對可測試設計的要求

5.元件排列方向

6.關于排板和分板的信息

7.行業(yè)標準

藝控制是避免呈現缺陷有效的手腕，同時，它能夠在整個組裝消費線上停止跟進。隨著全球化趨向的開展，越來越多公司在世界各地樹立了工廠，他們需求對消費停止有效的控制，更重要的是對供給鏈停止有效的管理。在再流焊后進行AOI檢查，還可以發(fā)現可能是再流焊引起的一些缺陷。尺寸更小、更精細的組件，無鉛的運用，以及高牢靠性的產品，這些要素綜合起來，使工藝控制變得更復雜。統(tǒng)計工藝控制能夠用來測試工藝和監(jiān)測由于普通緣由和特定緣由而呈現的變化。

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業(yè)提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測試一條龍加工焊接服務。在貼裝后進行AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的準確度，并且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。因此，SMT電路板的手工焊接與維修比普通電路板更困難，而有時手工焊接又是必不可少的操作環(huán)節(jié)。它還可以用來檢查元件的位置和放置的情況。在再流焊后進行AOI檢查，還可以發(fā)現可能是再流焊引起的一些缺陷。   在整個組裝工藝中，控制缺陷和找出缺陷將直接關系到質量控制和成本。制造商需要通過測試和檢查來確定哪些測試和檢查符合生產線的要求。

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業(yè)提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測試一條龍加工焊接服務。

返修與維修是必不可少的。之前所有步驟的目標只有一個，提高工藝的準確性和可靠性，但是，仍然免不了要把元件取下來，需要更換。返修工藝包括以下步驟：找出失效的元件，造成失效的可能原因；SIR測驗需求在技能設計期間和大規(guī)模出產期間運用專門的測驗電路板，然后，在SIR室內對這些測驗電路板進行評價，在SIR室內，通了電的測驗電路需求暴露在不同的環(huán)境條件下。 把失效的元件拿下來；完成印刷電路板安放位置的準備工作； 裝上元件，然后再流焊