元器件和焊錫在一定溫度下通過振動設(shè)施的作用脫落,由于元器件具有耐高溫特性,通過檢測拆前后元器件的性能發(fā)現(xiàn),通過電加熱這種方法處理對元器件的損傷率很小,微乎其微的只有3%左右。潤達電路板拆解設(shè)備選擇的電加熱戒指具有很好的穩(wěn)定性,在高溫下不易發(fā)生氧化反應(yīng),也不易與金屬產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)。其加熱溫度適宜,在高溫度下也不會揮發(fā),因此不會對環(huán)境造成二次污染。電路板拆解設(shè)備生產(chǎn)線煙氣回收,通過煙氣罩把煙氣回收,通過引風(fēng)機到水噴淋 塔中將煙氣進行水過濾,未分離干凈的煙氣通過活性炭再次回收排放,達到凈化氣味的目的。
現(xiàn)市場上電路板電子元件拆解設(shè)備,發(fā)現(xiàn)電路板拆解處理均是在敞開環(huán)境(空氣)中對電路板加熱,很 易造成環(huán)境污染。研究表明,電路板在空氣氛圍下的熱失重起始溫度為250-270℃。同時高溫也會破壞元器件功能結(jié)構(gòu),降低了回用價值。以往,在電路板電子元件拆解方法弊端,元器件之前主要以人工拔除為主,需要采取嚴(yán)格的勞動保護措施。自動化的機器裝置及配套設(shè)施一般架構(gòu)復(fù)雜,操作難度大,且難以適應(yīng)不同類型和尺寸電路板的拆解。電路板拆解設(shè)備專利通過采用電加熱、氣加熱兩種高溫對電路板基板材料進行拆解設(shè)備成功,根據(jù)電路板特性,采用錫的融化溫度對電路板進行120℃進行拆解分選,利用加熱、翻轉(zhuǎn)、垂直運動去除非焊接方式連接的元器件,并導(dǎo)直待摘除的插裝元器件的引腳,再根據(jù)電路板焊料的融化溫度,加熱焊料充分融化,在翻轉(zhuǎn)摩擦作用下使元器件脫離電路板,由于對廢電路板進行資源化的步是電子元件的拆卸,手工拆卸存在拆卸效率低和環(huán)境污染等問題,很大程度上制約了廢電路板的*回收和無害化處置, 因而高產(chǎn)量無廢氣氣味污染的電路板拆解設(shè)備快速發(fā)展。
路板拆解機:對廢棄電路板進行拆解處理,把電路板上電子元件和焊錫進行分離回收。
電路板破碎機:對拆解后的光板進行破碎處理
電路板粉碎機:對破碎后的電路板物料進行粉碎分離,粉碎至一定細度目數(shù)。
分析機:把粉碎后的物料進行風(fēng)選,樹脂和銅進行分選,纖維進行分離
集料器:把粉塵和纖維進行收集,收集后的纖維進行排放
脈沖除塵器:把破碎過程中所產(chǎn)生的的粉塵,超細粉塵進行收集
分級篩:把樹脂和銅進行分選,顆粒大沒有分開的樹脂和銅返回主機,分離好的樹脂和銅進行比重分選
比重分選:把樹脂和銅進行分選,銅和樹脂分離
高壓靜電分選:把未分離好的比重尾料進行二次風(fēng)選,將金屬與非金屬透徹分離。