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焊錫機裝有大尺寸透明窗，可觀察整個焊接工藝過程，對產品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺智能控制儀，可編程曲線控制，控溫準確，參數(shù)設置簡便，易操作?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。8、集成電路應最后焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后利用余熱焊接。工作效率極高，一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人24h就可完成大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達數(shù)千塊。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。

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焊接與膠合的不同當兩種材料用膠粘合在一起，其表面的相互粘著是因為膠給它們之間的機械鍵所致。因為膠不容易在兩者之間固定，所以光亮的表面無法xiang粗糙或蝕刻的表面粘眷性那么好．膠合是一種表面現(xiàn)象，當膠是潮濕狀態(tài)時，它可以從原釆的表面被擦掉。清潔當金屬薄板非常干凈時，水便會潤濕其表面，因此，當“焊錫表面”和“金屬表面”也很干凈時，焊錫一樣會潤濕金屬表面，其對清潔程度的要求遠比水于金屬薄板上還要高很多，因為焊錫和金屬之間必須是緊密的連接，否則在它們之間會立即形成一很薄的氧化層。焊接是焊錫和金屬之間形成一金屬化學鍵，焊錫的分子穿入基材表層金屬的分子結構，而形成一堅固、完全金屬的結構。當焊錫熔解時，也不可能完全從金屬表面上把它擦掉，因為它已變成基層金屬的一部份。

焊錫機虛焊的因素

機械維護編輯電容器引線焊錫機焊錫機的種類及規(guī)格有很多種，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合理地選用焊錫機的功率及種類，對提高焊接質量和效率有直接的關系。焊錫機焊接集成電路、晶體管及受熱易損元器件時，應選用 20W 內熱式或 25W 的外熱式焊錫機。焊接導線及同軸電纜時，應先用 45W~75W 外熱式電烙鐵，或 50W 內熱式焊錫機。正確的焊錫機焊點是處于三四點的中間`，焊錫要與元件腳呈小半圓形，不飽和也不省錫，這樣看上去，焊點對元件的接觸是最良好的，焊出來的電路板也是最整齊。焊接較大的元器件時，如行輸出變壓器的引線腳、大電解電容器的引線腳，金屬底盤接地焊片等，應選用 100W 以上的焊錫機。焊錫機烙鐵一定要夠溫度的時候才能開始制作，這也是出現(xiàn)虛焊比較多的事項。