阻抗，相信大多數(shù)人對(duì)阻抗知識(shí)都是略懂的，今天將重點(diǎn)的說(shuō)明阻抗的單位跟與阻抗單位相關(guān)的其他符號(hào)。SMT性能可靠：性能可靠是SMT產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的基礎(chǔ)，因?yàn)樵O(shè)備再小也沒(méi)有用處，只有質(zhì)量上去才是重中之重，也才能經(jīng)受住市場(chǎng)的考驗(yàn)。耳機(jī)的阻抗是交流阻抗的簡(jiǎn)稱，阻抗越小，耳機(jī)越容易出聲、越容易驅(qū)動(dòng)。在臺(tái)式機(jī)或功放、VCD、DVD電視等有耳機(jī)插孔輸出的機(jī)器上，一般使用中高阻抗的 耳機(jī)比較適宜。如果使用低阻耳機(jī)，一定先要把音量調(diào)低再插上耳機(jī)，再一點(diǎn)點(diǎn)把音量調(diào)上去，防止耳機(jī)過(guò)載將耳機(jī)燒壞或是音圈變形錯(cuò)位造成破音。低阻抗的耳機(jī) 一般比較容易推動(dòng)，因此隨身聽(tīng)、MP3等便攜、省電的機(jī)器應(yīng)選擇低阻抗耳機(jī)。同時(shí)還要注意靈敏度要高，對(duì)隨身聽(tīng)、MP3來(lái)說(shuō)靈敏度指標(biāo)更加重要。當(dāng)然，阻 抗越高的耳機(jī)搭配輸出功率大的音源時(shí)聲音效果更好。

在SMT加工廠中，一個(gè)完整的貼片程序應(yīng)包括以下幾個(gè)方面：

(1)元器件貼片數(shù)據(jù),簡(jiǎn)而言之,元器件貼片數(shù)據(jù)就是貼放在PCB上的元器件位置角度,型號(hào)等。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號(hào)、位號(hào)、X坐標(biāo)、F坐標(biāo)、放置角度等,坐標(biāo)原點(diǎn)般取在PCB的左下角。

(2)基準(zhǔn)數(shù)據(jù)。不同廠家、不同型號(hào)的貼片機(jī)的軟件編程方法是不一樣的，特別是高速和高精度貼片機(jī)的程序編制更為復(fù)雜，制約條件也更多。它包括基準(zhǔn)點(diǎn)、坐標(biāo)、顏色、亮度、搜索區(qū)域等。在貼片周期開(kāi)始之前貼片頭上的俯視攝像機(jī)會(huì)首先搜索基準(zhǔn),發(fā)現(xiàn)基準(zhǔn)之后,攝像機(jī)讀取其坐標(biāo)位置,并送到貼裝系統(tǒng)微處理機(jī)進(jìn)行分析,如果有誤差,經(jīng)計(jì)算機(jī)發(fā)出指令,由貼裝系統(tǒng)控制執(zhí)行部件移動(dòng)從而使PCB定位,基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)至少有兩個(gè),以保證PCB的定位。

SMT檢測(cè)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包括可測(cè)試性設(shè)計(jì)、原材料來(lái)料檢測(cè)、工藝過(guò)程檢測(cè)和組裝后的組件檢測(cè)等。

可測(cè)試性設(shè)計(jì)?？蓽y(cè)試性設(shè)計(jì)包含光板測(cè)試的可測(cè)試性設(shè)計(jì)、可測(cè)試的焊盤、測(cè)試點(diǎn)的分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。

光板測(cè)試的可測(cè)試性設(shè)計(jì)。3Pinch集成線路的廣泛應(yīng)用，企業(yè)對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的要求越來(lái)越高，光靠人眼目視的檢查已經(jīng)無(wú)法確保產(chǎn)品的品質(zhì)。光板測(cè)試是為了保證PCB在組裝前，所設(shè)計(jì)的電路沒(méi)有斷路和短路等故障，測(cè)試方法有針床測(cè)試、光學(xué)測(cè)試等。光板的可測(cè)試性設(shè)計(jì)應(yīng)注意三個(gè)方面：一，PCB上須設(shè)置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，確保測(cè)試焊盤足夠大，以便測(cè)試探針可順利進(jìn)行接觸檢測(cè)；三，定位孔的間隙和邊緣間隙應(yīng)符合規(guī)定。

在線測(cè)試的可測(cè)試性設(shè)計(jì)。在線測(cè)試的方法是在沒(méi)有其他元器件的影響下，對(duì)電路板上的元器件逐個(gè)提供輸入信號(hào)，并檢測(cè)其輸出信號(hào)。其可檢測(cè)性設(shè)計(jì)主要是設(shè)計(jì)測(cè)試焊盤和測(cè)試點(diǎn)。

原材料來(lái)料檢測(cè)。原材料來(lái)料檢測(cè)包括PCB和元器件的檢測(cè)，以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測(cè)。

工藝過(guò)程檢測(cè)。工藝過(guò)程檢測(cè)包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測(cè)。組件檢測(cè)含組件外觀檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)、組件性能測(cè)試和功能測(cè)試等。