波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。

波峰焊接并查驗(待全部焊接參數(shù)抵達設定值后進行)

a. 把 PCB 輕輕地放在傳送帶(或夾具)上，機器自動進行噴涂助 焊劑、枯燥、預熱、波峰焊、冷卻。

b. 在波峰焊出口處接住 PCB。

c. 按出廠查驗規(guī)范。

焊接峰值溫度

由于PCB上每種元件封裝的結(jié)構(gòu)與大小不同，測試獲得的溫度曲線不是一根曲線，而是一組溫度曲線，因此，焊接的峰值溫度有一個Z高峰值溫度和Z低峰值溫度。離線選擇焊廠商

溫度曲線的設計原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的Z高的耐熱溫度也不能低于焊接的Z低溫度要求，即應該比焊膏熔點高15℃并小于260℃（無鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。

還應清楚，較高的溫度出現(xiàn)在熱容量比較小的元件上，較低的溫度出現(xiàn)在熱容量比較大的元件上。離線選擇焊廠商

為什么焊接的Z低溫度應高于焊膏熔點15℃？原因有兩個：一是確保BGA類封裝完成二次塌落，能夠自校準位置，要實現(xiàn)這點，BGA焊點的溫度必須比焊膏熔點高11~12℃；二是確保所有BGA滿足此要求，給±4℃內(nèi)的一個公差。離線選擇焊廠商

垂直布局型。

特征是焊點飽滿、引線頭包錫、連錫懸空，如圖所示。這是常見的橋連類型，正如其分類名稱那樣，它主要與引線構(gòu)成的錫墻厚度有關(guān)—— 引線直徑、長度與間距。離線選擇焊廠商

當然，也與PCB上元件布局、焊劑的活性、錫波高度、預熱溫度和鏈速等有關(guān)，影響因素比較多、復雜，難以100%解決。一般多發(fā)生在引線間距比較小（≤2mm）、伸出比較長(≥1.5mm)、比較粗的連接器類元件，如歐式插座。離線選擇焊廠商

同一塊線路板上的不同焊點因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等），其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是，波峰焊的特點是使整塊線路板上的所有焊點在同一設定參數(shù)下完成焊接，因而不同焊點間需要彼此“將就”，這使得波峰焊較難完全滿足高品質(zhì)線路板的焊接要求；在實際應用中比較容易出現(xiàn)問題。

在波峰焊的實際應用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產(chǎn)生都帶來了較高的運行成本；尤其是無鉛焊接時，因為無鉛焊料的價格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產(chǎn)生所帶來的運行成本增加是很驚人的。此外，無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅，時間一長便會使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來加以解決；