1、靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。

2、焊接后半水成清洗手冊(cè)。包括半水成清洗的各個(gè)方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過(guò)程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

沈陽(yáng)巨源盛電子科技有限公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購(gòu)物料，合作方式靈活。主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等。

雙面組裝

A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（僅對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）。

B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）

有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡,無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。

無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)0.5 ，有鉛的達(dá)到37。

鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用，不過(guò)鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。

沈陽(yáng)巨源盛電子科技有限公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購(gòu)物料，合作方式靈活。主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等。

電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高

SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。這樣，孔壁外表被拋光，因而錫膏將被刀有用地在模板外表上翻滾(而不是推進(jìn))，并填滿孔洞。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。