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現(xiàn)在隨著手機(jī)維修行業(yè)的快速發(fā)展,市面上的貼合機(jī)也越來(lái)越多了,形形色色的各種貼合機(jī)都有,因此真空貼合機(jī)得到了廣泛的應(yīng)用。真空貼合機(jī)貼合工藝有分離、除膠、覆膜等是維修手機(jī)屏環(huán)節(jié)主要的工序,而真空貼合機(jī)是主要的設(shè)備。那么使用真空貼合機(jī)在壓屏還需要哪些配套設(shè)備呢?
除泡設(shè)備:應(yīng)用于貼合后殘余汽泡的去除,(比如保護(hù)膜除泡、OCA除泡、水膠除泡偏、光片除泡)等。因?yàn)?,在進(jìn)行手機(jī)屏粘合過(guò)程中,不可避免會(huì)出現(xiàn)一些氣泡現(xiàn)象,所以除泡機(jī)不可缺少。
除膠設(shè)備:主要是用于除去液晶上的殘余的膠,因?yàn)橛行┦謾C(jī)的膠比較難除,要使用到除膠機(jī)。
壓支架設(shè)備:比較特殊,用在壓合蘋(píng)果手機(jī)的支架,而其他的則不用。
微處理器與傳感器的接口是一個(gè)典型的電信號(hào)接口,由于傳感器的類(lèi)型很多,智能傳感器的不斷發(fā)展,這種接口的信號(hào)類(lèi)型也很多,微控制器與傳感部件接口匹配的基本要求是能夠按照要求處理來(lái)自傳感器的傳感信息,這就要求接口兩側(cè)的微控制器與傳感部件的性能指標(biāo)高于系統(tǒng)功能所要求的性能指標(biāo),這些具體指標(biāo)也是分析傳感器性能的指標(biāo)。
熱熔膠貼合設(shè)備電力電子器件與驅(qū)動(dòng)部件的接口:這個(gè)接口是電能接口,具有和動(dòng)力電源與電力電子器件接口類(lèi)似的性能。