耐電流參數(shù)測試儀主要特點如下

內(nèi)置室溫檢測

儀器內(nèi)置室溫檢測，實時檢測室內(nèi)溫度，保證測試樣品溫度的準確性。

●多種孔鏈測試條溫度測量方法選擇

孔鏈測試條的溫度測量可以采用通過電阻和溫度電阻系數(shù)計算得到，也可以采用熱電偶測量得到。

系統(tǒng)配置3通道K型熱電偶，可以設(shè)置任意通道熱電偶，或者3通道的Max值，Min值或Ave值作為孔鏈測試條的溫度。

●強制風(fēng)冷

測試恒溫完成后,可以選擇是否啟動強制風(fēng)冷對樣品進行強制冷卻。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結(jié)構(gòu)，也可以促進光的吸收。測試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設(shè)定的時間(t1-t0)內(nèi)升高到設(shè)定的高溫T1，然后繼續(xù)施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內(nèi),保持設(shè)定的時間(t2-t1),然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時間(t3-t2),直到達到室溫。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個極為重要的流程，它對孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。因此，對某種測試孔鏈進行HCT測試之前，需要通過多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流，使得此種孔鏈樣品能在此電流下達到測試要求,即,1)在t0至（t1 -容差）時間內(nèi)，樣品的溫度升高達到T1。然而以手機板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當(dāng)機立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。

威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū),是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測系統(tǒng),自動化測試解決方案的科技型公司.

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