保證工藝要求（0.66的脫模率）將對鋼網(wǎng)厚度和錫膏量帶來巨大挑戰(zhàn)，同時需要粉徑更小的錫膏，這帶來了成本的增加以及抑制氧化的工藝難題；無塵度的環(huán)境要求帶來抽風系統(tǒng)、空氣過濾系統(tǒng)、輔材、防靜電地板等成本的增加；針對SMT技術發(fā)展趨勢，綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設備將面臨組裝品質、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。

如何在SMT回流焊接工藝上不斷追求工藝技術先進管控，從焊接零缺陷著手推動無人化閉環(huán)控制、定期體檢防范未然、合理規(guī)劃保養(yǎng)、工藝及設備的定期稽查、快速故障定位、pcba設計加工檢測技術等一系列的手段，實現(xiàn)了設備性能運作，高稼動率運作，長壽運作和人工投入低化，實現(xiàn)綜合成本低化。錫膏印刷是表面貼裝技術SMT加工工藝中的關鍵工序之一，印刷質量直接影響SMT組裝的質量和效率。

SMT貼片加工機的吸嘴材質：1、鎢鋼吸嘴：鎢鋼吸嘴結實，耐用，但是易發(fā)白，不怕麻煩的朋友，或者SMT新人可以選擇鎢鋼吸嘴，發(fā)白了就用油性筆涂涂，還可以繼續(xù)用。2、陶瓷吸嘴：陶瓷吸嘴永不發(fā)白，但是很脆，易斷裂。小心使用可以避免或減少斷裂發(fā)生。PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等。