（3）控制聚焦鏡（一般為金屬反射聚焦系統(tǒng)）的水壓。若聚焦前光束尺寸變小而使焦點光斑直徑變大時,自動控制水壓改變聚焦曲率使焦點光斑直徑變小。

（4）飛行光路切割機上增加x、y方向的補償光路系統(tǒng)。即當切割遠端光程增加時使補償光路縮短；反之當切割近端光程減小時,使補償光路增加,以保持光程長度一致。

主要參數(shù)

X,Y工作范圍：1300mm*2500mm

切割聚焦鏡頭：F=80mm

　　大激光輸出功率：500W

　　調(diào)繼沖頻率：$300Hz

　　電源脈沖寬度：0.5ms-2ms

　　激光器：雙燈鍍金聚光腔

　　切割接口卡：CNC 3000控制卡

　　切割軟件：適應(yīng)PLT,DXF等格式

　　制冷功率：4W

　　重復(fù)定位精度：±0.03/300mm

　　空程速度：0-20000mm/min

　　切割速度：0-15000mm/min

應(yīng)用對比編輯

在五、六十年代作為板材下料切割的主要方法中：對于中厚板采用氧乙火焰切割；對于薄板采用剪床下料,成形復(fù)雜零件大批量的采用沖壓，單件的采用振動剪。七十年代后,為了改善和提高火焰切割的切口質(zhì)量，又推廣了氧乙精密火焰切割和等離子切割。為了減少大型沖壓模具的制造周期,又發(fā)展了數(shù)控步?jīng)_與電加工技術(shù)。各種切割下料方法都有其有缺點，在工業(yè)生產(chǎn)中有一定的適用范圍。按鋼板的性能特點和用途分類，分為耐不銹鋼板、耐硫酸不銹鋼板、耐點蝕不銹鋼板、耐應(yīng)力腐蝕不銹鋼板、高強不銹鋼板等。激光切割機的研發(fā)與應(yīng)用無疑是對現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)的重大提高和創(chuàng)新突破。

工藝名稱

切 縫(mm)

變 形

精 度

圖形變更

速 度

費 用

激光切割

很 小0.1-0.3

很 小

高0.2mm

很容易

較 低

較 高

等離子切割

較 小

較 大

高1mm

水切割

小

高

容 易

模沖切割

低

難

鋸 切

很 慢

線切割

氣燃體切割

很 大

嚴 重

較容易

電火花切割

很 高

數(shù)控切割機床

由三部分組成，即工作臺（一般為精密機床）、光束傳輸系統(tǒng)（有時稱外光路，即激光器發(fā)出的光束到達工件前整個光程內(nèi)光束的傳輸光學、機械構(gòu)件）和微機數(shù)控系統(tǒng)。按切割柜與工 作臺相對移動的方式，可分為以下三種類型：

（1）在切割過程中，光束（由割炬射出）與工作臺都移動，一般光束沿Y向移，工作臺在X向移。

（2）在切割過程中，只有光束（割炬）移動，工作臺不移動。

（3）在切割過程中，只有工作臺移動，而光束（割炬）則固定不動。

五軸機

工業(yè)生產(chǎn)中有時遇到需要切割三維立體構(gòu)件的問題，而一般的二軸、三軸激光切割機只能切割二維平面工件，這就需要裝備有機械手的切割機，即五軸機。