編輯：LL

引腳的材質是由純無氧銅制成，加厚引腳設計，厚度達0.71mm，不容易曲折，導電性能好，可以長時間持續(xù)工作不發(fā)熱。GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數(shù)一致性。封裝采用的黑膠PC材料組成，采用機器一次性澆注成型，阻燃性能好，強度高，能耐超高溫，抗摔、抗擊打能力強。深圳ASEMI銷售團隊也蒸蒸日上，產(chǎn)品遠銷海外。

采用的是臺灣健鼎測試線對貼片整流橋產(chǎn)品的出廠12個參數(shù)進行檢測，有效地提高了ABS10、ABS210的每一顆芯片的一致性和穩(wěn)定性。ABS10屬于型號名稱，代表著本款貼片整流橋產(chǎn)品的完整型號，ABS代表封裝ABS-4，由于本型號封裝體積較小因而不采用不單獨分裝，而是編帶統(tǒng)一封裝，每一盤ABS10、ABS210的包裝有3000個，外包裝上印有ROHS標志。

編輯：LX

根據(jù)貼片橋堆的內(nèi)部電路，可用萬用表方便地進行判別。首先將萬用表置于10kΩ檔，測量一下貼片整流橋堆的交流電源輸入端正、反向電阻，其阻值正常時應都為無窮大。當4只整流貼片二極管中有一只擊穿或漏電時，都會導致其阻值變小。測完交流電源輸入端電阻后，還應測量“ ”與“一”之間的正、反向電阻，正常時其正向電阻一般在8～10kΩ之間，反向電阻應為無窮大。