廣州俱進(jìn)科技有限公司

專業(yè),PCBA焊接、貼片、BGA焊接、返修、植球，以更好的質(zhì)量,最快的交貨期,滿足客戶的需求!

1服務(wù)一1流,可提供器件代采一站式服務(wù)；

2.產(chǎn)品范圍廣.涉及汽車電子、工控、醫(yī)1療電子、新能源,軍1工等產(chǎn)品；

3.技術(shù)過硬.元器件zui小封裝0201、BGAzui小間距0. 3mm pitch；

4.價(jià)格優(yōu)惠,訂單量不限,

5.工廠WMS系統(tǒng)、MES系統(tǒng)全部上線；

6.品質(zhì)保證：SPI、AOI、X-ray、ICT；

6.產(chǎn)品可靠性保證：震動(dòng)、運(yùn)輸模擬、恒溫恒濕箱、高低溫箱、雨淋、沙塵、煙霧等實(shí)驗(yàn)室配套；

選擇哪一種焊接工藝技術(shù)要視產(chǎn)品特點(diǎn)而定：

1）若產(chǎn)品批量小、品種多，則可以考慮選擇性波峰焊工藝技術(shù)，無需制作專門的模具，但設(shè)備投資較大。

2）若產(chǎn)品種類單一，批量大，又想與傳統(tǒng)波峰焊工藝相兼容，則可考慮采用使用屏蔽模具波峰焊接工藝技術(shù)，但需要投資制作專門的模具。

這兩種焊接技術(shù)工藝都比較好控制，因此在目前電子組裝生產(chǎn)中正被廣泛采用。

3）通孔回流焊接由于工藝控制難度較大，應(yīng)用相對(duì)前者少些，但對(duì)提升焊接質(zhì)量、豐富焊接手段、降低工藝流程，都大有幫助，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接手段。

4）自動(dòng)焊錫機(jī)工藝技術(shù)易掌握，是近幾年發(fā)展較快的一種新型焊接技術(shù)，其應(yīng)用靈活，投資小，維護(hù)保養(yǎng)使用成本低等特點(diǎn)，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接技術(shù)。

簡述三種SMT鋼網(wǎng)加工方法的優(yōu)缺點(diǎn)給大家進(jìn)行比較：

1、激光加工法

激光加工法是目前SMT小批量貼片加工廠的鋼網(wǎng)使用較多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金屬從而切出開口。優(yōu)點(diǎn):速度比化學(xué)腐蝕法快，且鋼網(wǎng)的開孔尺寸容易控制，激光加工法得到的鋼網(wǎng)孔壁會(huì)有一定的錐形在脫模時(shí)比較方便。缺點(diǎn):開口密集時(shí)，激光產(chǎn)生的局部高溫可能會(huì)導(dǎo)致相鄰孔壁變形。設(shè)備投資較大。

2、化學(xué)蝕刻法

化學(xué)蝕刻法是SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)起初的加工方法。優(yōu)點(diǎn):設(shè)備投資低，成本低廉。缺點(diǎn):腐蝕的時(shí)間過短的話SMT鋼網(wǎng)的孔壁可能有尖角，時(shí)間過長又有可能擴(kuò)大孔壁尺寸。精度不夠準(zhǔn)確。

3、電鑄法電鑄法

主要依靠金屬材料(主要是鎳)不斷堆積、累加形成SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)。

優(yōu)點(diǎn):電鑄法制作的SMT加工鋼網(wǎng)開口尺寸精度高、孔壁光滑，且開口不容易被錫膏堵塞。缺點(diǎn):成本高、制作的周期長。無論是化學(xué)腐蝕法還是激光切割法加工的鋼網(wǎng)，在SMT貼片加工印刷過程中都會(huì)存在開口堵塞現(xiàn)象，這也就需要定期清洗鋼網(wǎng)。而電鑄法憑借不易被錫膏堵塞的優(yōu)勢(shì)成為SMT小批量貼片加工廠的細(xì)引腳間距元器件錫膏印刷鋼網(wǎng)的主要加工方法。

從生產(chǎn)現(xiàn)場來降低成本

1.減少機(jī)器停機(jī)時(shí)間，機(jī)器停機(jī)會(huì)中斷生產(chǎn)活動(dòng)，以致過多的在制品、過多的庫存以及過多的修理工作，質(zhì)量也受損害。所有這些要素都增加了生產(chǎn)成本。一位新員工，沒有施予適當(dāng)?shù)挠?xùn)練，就分派到工作站去操作機(jī)器，其所造成作業(yè)上延誤的后果，就相當(dāng)于機(jī)器死機(jī)的損失成本。所以要做好機(jī)器的保養(yǎng)工作，減少故障率，加強(qiáng)設(shè)備操作人員技能培訓(xùn)，對(duì)設(shè)備小故障的及時(shí)排除，減少因停機(jī)造成損失。

2.減少空間，通常實(shí)行現(xiàn)場5S，釋放多余空間，避免場地的浪費(fèi)，提高有效利用率，縮短生產(chǎn)線，把分離的工作站并入主體生產(chǎn)線，降低庫存，減少搬運(yùn)。所有的這些改善，減少了空間的需求。