真空電鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類(lèi)型。它們都是采用在真空條件下，通過(guò)蒸餾或?yàn)R射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過(guò)這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時(shí)具有速度快附著力好的突出優(yōu)點(diǎn)，但是價(jià)格也較高，可以進(jìn)行操作的金屬類(lèi)型較少，一般用來(lái)作較產(chǎn)品的功能性鍍層，例如作為內(nèi)部屏蔽層使用。常見(jiàn)的塑膠產(chǎn)品電鍍工藝有兩種：水電鍍和真空離子鍍。

電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高性、導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀等作用。

鎘電鍍工藝：鎘是一種雪白光澤軟金屬，硬度比錫硬，比鋅軟，可塑性好，易于鍛造和軋制。鎘的化學(xué)性質(zhì)與鋅類(lèi)似，但不溶于堿性溶液，溶于和，緩慢溶于稀硫酸和稀鹽酸。鎘和可溶性鎘鹽的蒸氣都是有毒的，必須嚴(yán)厲防止鎘的污染。因?yàn)殒k污染危害很大，而且價(jià)格昂貴，所以一般采用鋅涂層或合金涂層替代鎘涂層。

PVD真空鍍層厚度不均勻：是指實(shí)際鍍層厚度高低或分布不均勻時(shí)的厚度。

 真空電鍍是真空鍍膜工藝的一項(xiàng)新發(fā)展。真空電鍍當(dāng)高溫蒸發(fā)源通電加熱后，真空電鍍促使待鍍材料—蒸發(fā)料熔化蒸發(fā)。真空電鍍蒸發(fā)料粒子獲得一定動(dòng)能，真空電鍍則沿著視線方向徐徐上升，后真空電鍍附著于工件外表上堆積成膜。真空電鍍用這種工藝形成的鍍層，真空電鍍與零件外表既無(wú)牢固的化學(xué)結(jié)合。

  真空電鍍的簡(jiǎn)單作用過(guò)程：真空電鍍接通蒸發(fā)源交流電源，真空電鍍蒸發(fā)料粒子熔化蒸發(fā)，真空電鍍進(jìn)入輝光放電區(qū)并被電離。

電鍍加工塑料真空電鍍

電鍍工藝進(jìn)程：一般包含電鍍前預(yù)處理，電鍍及鍍后處理三個(gè)階段。

對(duì)電鍍層的要求：

1、鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致﹑平坦﹑厚度均勻

2、鍍層應(yīng)具有規(guī)則的厚定和盡可能少的孔隙

3、鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間，應(yīng)有杰出的結(jié)合力

4、鍍層應(yīng)具有規(guī)則的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度﹑硬度﹑導(dǎo)電性等。

電鍍加工過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)各種問(wèn)題，給生產(chǎn)帶來(lái)不方便。電鍍加工過(guò)程的不規(guī)則性是一個(gè)遍及的問(wèn)題。