等離子開封機(jī)優(yōu)點(diǎn):

1）對(duì)銅線、數(shù)化銅線及

2) 銀線線無(wú)傷害

3) 傷害小 (selectivity > 500:1)

4)快速等向性蝕刻

5) 無(wú)離子、無(wú)輻射

6) 加力聚焦下游等離子體刻蝕

7) 質(zhì)量流量控制的所有氣體

8) 低溫蝕刻

9) 各向同性蝕刻

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。

芯片開封中常用酸有那些：高分子的樹脂體在熱的濃（98%）或作用下，被腐去變成易溶于的低分子化合物，在超聲作用下，低分子化合物被清洗掉，從而露出芯片表層。芯片開封中常用酸有：：這里指98%的,它有強(qiáng)烈的脫水性,吸水性和氧化性。開帽時(shí)用來(lái)一次性煮大量的產(chǎn)品，這里利用了它的脫水性和強(qiáng)氧化性。濃鹽酸：指37%（V/V）的鹽酸，有強(qiáng)烈的揮發(fā)性，氧化性。分析中用來(lái)去除芯片上的鋁層。：指濃度為98%（V/V）的。用來(lái)開帽。有強(qiáng)烈的揮發(fā)性，氧化性，因溶有NO2而呈紅褐色。王水：指一體積濃和三體積濃鹽酸的混合物。分析中用來(lái)腐金球，因它腐蝕性很強(qiáng)可腐蝕金。

激光開封機(jī)介紹：激光開封機(jī)是用來(lái)將元器件開封，即使用激光開封機(jī)去除元器件塑封料，近兩年年銅線產(chǎn)品變多，客戶對(duì)開封要求越來(lái)越高，導(dǎo)致激光開封機(jī)需求應(yīng)運(yùn)而生，其安全方便，可靠性高等特點(diǎn)深受客戶喜歡。Laser Control 是一家專注從事失效分析開封設(shè)備的美國(guó)公司，有著30多年自動(dòng)開封研發(fā)制造歷史。作為自動(dòng)塑封開封技術(shù)的世界, 可以提供的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來(lái)滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求。Control Laser公司承諾提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來(lái)滿足半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。

Control Laser 新產(chǎn)品激光開封設(shè)備FA LIT系列。半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來(lái)越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無(wú)法完全滿足銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來(lái)了新的技術(shù)。

激光開封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對(duì)材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。