電解銅箔

S-HTE ED Copper Foils for PCB

規(guī)格：

公司可提供1/3OZ～2OZ(名義厚度 9 ～70μm)幅寬550mm ～1295mmPCB用標(biāo)

準(zhǔn)電解銅箔。

產(chǎn)品性能：

產(chǎn)品具有優(yōu)異的常溫儲存性能、高溫氧化性能，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到IPC-4562標(biāo)準(zhǔn)Ⅱ、Ⅲ級要求，滿足標(biāo)準(zhǔn)輪廓(S)高溫延展性（HTE）電解銅箔特性(見表一)。

祿之發(fā)創(chuàng)辦于2008年，注冊資金300萬元，。由于電解銅箔屬柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，強(qiáng)度韌性等性能要遜于壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產(chǎn)，進(jìn)而制成剛性印制板?，F(xiàn)有員工200-300余人，中級管理人員50余人。公司全體員工本著“愛廠如家，勤儉節(jié)約，團(tuán)結(jié)拼搏，開拓進(jìn)取”的企業(yè)精神，并以“現(xiàn)代化企業(yè)創(chuàng)的品質(zhì)，做專業(yè)的產(chǎn)品，盡滿意的服務(wù)”的宗旨下，以市場為向?qū)?，贏得新老用戶的一致好評，以1流的產(chǎn)品質(zhì)量，精心的服務(wù)和信譽(yù)，竭誠為國內(nèi)外用戶服務(wù)，歡迎同時歡迎國內(nèi)外各商界朋友洽談合作，共謀發(fā)展之路。

產(chǎn)品用途：

適用于各類樹脂體系的雙面、多層印制線路板。

使用優(yōu)點(diǎn)：

該產(chǎn)品采用了特殊的表面處理工藝，提高了產(chǎn)品抗底蝕能力及降低殘銅的風(fēng)險(xiǎn)。

目前，國外已經(jīng)利用這一技術(shù)研發(fā)出多種不同材料組合的電磁屏蔽橡膠制品。

　　目前，國內(nèi)主要以純銀粉作為導(dǎo)電填料。銀具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能、耐氧化，用銀粉或鍍銀填料作電磁屏蔽材料具有顯著的屏蔽效果。它包括對銅箔進(jìn)行粗化層處理（roughingtreatment）、障壁層處理（barriertreatment，又稱為耐熱層處理）及防銹處理（anti-tarnish，又稱為防氧化處理）等。但銀價(jià)格昂貴，密度很大，不具有市場競爭力，只適合作特殊場合的屏蔽原料，且對低頻的電磁屏蔽效果很差，難以滿足寬頻電磁屏蔽的需要。銅的導(dǎo)電性能良好，價(jià)格適中，但銅的密度較大，不易在聚合物基體中分散，因而影響復(fù)合材料的電磁屏蔽效果。而且，銅粉容易被氧化變質(zhì)而降低導(dǎo)電性。鎳粉不像銅粉那樣容易氧化，但鎳的電導(dǎo)率較低。為了提高填料的綜合性能，常常銅鍍銀或鎳鍍銀使用。石墨、碳黑具有成本低、分散性好等特點(diǎn)，但往往在很高的含量下才能具有一定的電磁屏蔽效果，這樣會導(dǎo)致產(chǎn)品的力學(xué)性能顯著下降，而且制品本身為黑色，影響產(chǎn)品的顏色多樣性，應(yīng)用范圍受到限制，也常常以碳粉鍍鎳的形式加以使用。