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.真空蒸鍍
真空蒸鍍是真空條件下在1.33x10-3至1.33x10-4Pa的壓力下,用電子束等熱源加熱沉積材料使之蒸發(fā),蒸發(fā)的原子或分子直接在注塑加工件表面形成沉積層。但對(duì)于難熔的金屬碳化物和氮化物進(jìn)行直接蒸發(fā)是有困難的,并且有使化合物分解的傾向。為此,開(kāi)發(fā)了引入化學(xué)過(guò)程的反應(yīng)蒸鍍,例如,用電子槍蒸發(fā)鈦金屬,并將少量和等反應(yīng)氣體導(dǎo)入蒸發(fā)空間,使鈦原子和反應(yīng)氣體原子在工件表面進(jìn)行反應(yīng),沉積TiC涂層。
真空蒸鍍多用于透鏡和反射鏡等光學(xué)元件、各種電子元件、塑料注塑加工制品等的表面鍍膜,在表面硬化方面的應(yīng)用不太多。
離化PVD技術(shù)通過(guò)將成膜材料高度電離化形成膜材料離子,從而增加膜材料離子的沉積動(dòng)能,并使之在高化學(xué)活性狀態(tài)下沉積薄膜的技術(shù),包括離子鍍、離子束沉積和離子束輔助沉積三類。
離化PVD過(guò)程大多是蒸發(fā)/濺射(氣相物質(zhì)激發(fā))與等離子體離化過(guò)程(賦能、)的交叉結(jié)合。
蒸發(fā)鍍膜是依靠源材料的晶格振動(dòng)能克服逸出功,從而形成沉積粒子的熱發(fā)射,即:外加能量(電阻/電子束/激光/電弧/射頻)賦予材料較高的晶格振動(dòng)能,使其克服固有的逸出功逸出粒子。而濺射是依靠高能離子輸入動(dòng)能,借助源材料中粒子間的彈性碰撞,致使更高動(dòng)能粒子逸出。離化PVD 是以其它手段激發(fā)沉積物質(zhì)粒子,然后使之與高度電離的等離子體交互作用(類似 PECVD),促使沉積粒子離化,使之既可被電場(chǎng)加速而獲得更高動(dòng)能,同時(shí)在低溫狀態(tài)下具有高化學(xué)活性。
化學(xué)氣相沉積工藝是這樣一種沉積工藝,被沉積物體和沉積元素(單元或多元)蒸發(fā)化合物置于反應(yīng)室,當(dāng)高溫氣流進(jìn)入反應(yīng)室時(shí),可控制的反應(yīng)室可使其發(fā)生一種合適的化學(xué)反應(yīng),導(dǎo)致被沉積物體的表面形成一種膜層,同時(shí)將反應(yīng)產(chǎn)物及多余物從反應(yīng)室蒸發(fā)排除。
化學(xué)氣相沉積(簡(jiǎn)稱CVD),也即化學(xué)氣相鍍或熱化學(xué)鍍或熱解鍍或燃?xì)忮?,屬于一種薄膜技術(shù)。常見(jiàn)的化學(xué)氣相沉積工藝包括常壓化學(xué)氣相沉積(NPCVD),低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD),大氣壓下化學(xué)氣相沉積(APCVD)。