真空鍍膜技術具有下列優(yōu)點：

薄膜和基體選材廣泛，薄膜厚度可進行控制，薄膜與基體結合強度好，薄膜牢固。

鍍膜技術都需要一個特定的真空環(huán)境，以保證制膜材料在加熱蒸發(fā)或濺射過程中所形成蒸氣分子的運動，不致受到大氣中大量氣體分子的碰撞、阻擋和干擾。

由于在真空條件下制膜，所以薄膜的純度高、密實性好、表面光亮不需要再加工，這就使得薄膜的力學性能和化學性能比電鍍膜和化學膜好。

真空鍍膜可以使原料具有許多新的、好的物理和分析化學特征。

真空鍍膜是應用物理分析化學方法，在固體表面涂上特征的表面涂層，使固體表面具有耐磨性、耐高溫性、耐腐蝕性、耐氧化性、電磁波輻射性、導電性、吸磁性、電纜護套和設計裝飾性等優(yōu)于固體原料本身的優(yōu)點，提高產品質量、提高產品使用期限、節(jié)約能源、獲得顯著性經濟效益。電路板防水鍍膜加工

真空鍍膜是在真空中將鈦、金、石墨、水晶等金屬或非金屬、氣體等材料利用濺射、蒸發(fā)或離子鍍等技術,在基材上形成薄膜的一種表面處理過程。不但可以制備可控制的超薄薄膜、原子級平整度的表面、上百層的疊加膜，而且還可以控制薄膜的成分和配比。真空鍍膜技術為制造各種各樣的清潔表面提供了手段。這些薄膜的制備均為科學的研究和發(fā)展提供充分的條件。電路板防水鍍膜加工

真空鍍膜加工中真空鍍膜技術是什么

真空鍍膜技術一般分為兩大類，即物理氣相堆積技術和化學氣相堆積技術。

物理氣相堆積技術是指在真空條件下，運用各種物理方法，將鍍料氣化成原子、分子或使其離化為離子，直接堆積到基體表面上的方法。制備硬質反應膜大多以物理氣相堆積方法制得，它運用某種物理進程，如物質的熱蒸騰，或遭到離子轟擊時物質表面原子的濺射等現象，實現物質原子從源物質到薄膜的可控搬運進程。

真空鍍膜加工工藝中，要求裝配到高真空環(huán)境的零件，事先都需要小心地進行清洗處理，否則各種污染物可成為大量氣體和蒸氣的來源，會大大延長真空器件的排氣時間，不易獲得高真空。